环境变化生存艰难 半导体设备业兼并求生

，Lam与Novellus的合并可能会对其余几家半导体设备大厂带来冲击，例如ASM International，就会因为这桩合并案而被进一步孤立。

另外，这两家公司的合并将可提供除了化学机械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解决方案，客户可以向应用材料或是Ebara等供货商采购CMP设备。因此，未来应用材料公司的TSV设备可能会受到影响。

应用材料与瓦里安

应用材料公司己经连续十八年在全球WFE前道设备的前10名中居首，它的担忧是尽力保持老大的地位。为此应用材料公司费尽心机，运用兼并是最主要手段之一。应用材料公司的产品领域此前主要集中在Etch、CVD、PVD三大类。在半导体设备业发展到顶峰的上世纪90年代未，公司试图扩充产品范围，成为半导体设备业中的"全能超级王"。显然，应用材料会从相对弱势的产品类别下手，如光刻机、离子注入机、工艺检测、硅片切割、丝网印刷、涂胶显影设备等。其中有些产品是非常成功的，如HCT的硅片切割及欧洲Baccini的丝网印刷等，目前全球市场占有率都是第一。运用的方法都是采用兼并一家已具实力的公司，或者兼并几家不知名的但具技术潜力的以色列小公司，以应用材料的品牌进行销售。

但是采用兼并方法，即便是应用材料这样的顶级大公司也有遭到失败的事例。如它曾兼并Etec来发展电子束直写设备。当时应用材料的选择路径是超前的，无可挑剔的。因为在WFE设备中，光刻设备的比重占27%，是WFE中产值最高的类别。应用材料缺乏光刻类设备的经验，试图从头开始是不可能的。他们认为光学光刻方法的极限可能马上来临，必定要寻找新的替代方法，其中电子束直写技术的前景可观。因此应用材料把当时全球最先进的电子束直写公司Etec买下。然而一方面由于光学光刻方法的不断进步，由248nm发展到193nm，又开发出immersion技术以及两次图形曝光技术，使得光学光刻技术一直能够延伸至今，22/20nm已无悬念，未来14nm也很有希望。而电子束直写技术却由于计算机技术的拖累，硅片出货量最高仅达每小时1～10片，无法满足半导体量产的需要，至今电子束直写技术仍在研发之中。

此次，应用材料公司运用大手笔，花49亿美元把目前离子注入机全球排名第一的瓦里安公司买下，可能圆了应用材料公司的离子注入机梦。业界的反映大部分是积极的，但也有少部分认为价格过高。据应用材料公司自称，瓦里安每年能为公司增值15亿美元。

如上所述，兼并是一种手段，成功或失败很大程度上取决于企业的行动方向及公司领导的执行力。半导体设备业经过这么多年的演变，其内在的竞争力变得十分强大。相信兼并手段将成为未来半导体设备业增长的主要动力，同时450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。

专家观点

英特尔高级副总裁比尔·霍尔特

"半导体业从130纳米节点时就开始讨论尺寸缩小已经到其尽头。然而经过材料、工艺及设计的不断创新，半导体产业已经能延续到今天，未来更多的注意力会集中在器件功能的提高与应用需求的满足上。"

Lam副理事长史蒂夫·纽伯瑞

"今天芯片制造厂比2007年更赚钱，然而利润却集中在前5大厂家中。如在全球代工厂中，仅有台积电是赢利的。从代工的生存策略中我们可以发现，做成熟技术应该比做最先进的工艺制程更好。全球NAND制造商中前4位都能实现赢利，但是DRAM就没有那么幸运，这就可能引发再次兼并重组。"

IBM副总裁伯尼·迈尔森

"半导体业走过50年可能已到了尽头，产业继续尺寸缩小已不再有效，它的先进性不再由制造工艺呈现，而是更多地依赖材料与基础科学的创新。IBM近日己成功研发出性能参数极佳的小于10nm的石墨烯碳纳米晶体管CNTFET。在40nm石墨烯外延层上的FET的截止频率高达280GHz。另外，磁存储器已经证实到12个原子的存储单元能正常工作。"

IC Insights比尔·麦克林

"2011年全球半导体业总体实现了2%的增长，如果不将DRAM计算在内，半导体业有6%的增长。未来，半导体投资占半导体销售额之比将从19%下降到15%。全球前10大芯片制造商占全球300mm产能的84%。"

设备观察

兼并将大行其道

有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家，分别是英特尔、台积电及三星，18英寸晶圆生产从环保、经济上来看，都会比12英寸厂更有效率。

市场调研机构Gartner指出，在相同工艺条件下，450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%，但是由于硅片面积增大2.25倍，导致最终芯片的制造成本下降，由此将激发产能扩充，以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅