TI和NSC的研发销售渠道整合现已基本到位

些市场的投资回收期相对比较长。而TI在市场渗透和切入方面过去几年做得很好。现在合并后，TI强大的销售团队可以为NSC的产品带来更多的销售机遇，而且TI的大规模产能支持也有助于降低原NSC产品的成本。

在模拟半导体供应市场上，竞争力实际上主要体现在以下三个方面：第一，谁能更快更好地贴近客户需求。第二，谁能快速推出符合市场需求的产品。第三，谁能拥有更强的产品制造能力(特别是大规模制造能力和降成本能力)。

谢兵强调指出："收购NSC后，我们的研发团队变得更加强大；我们的产品线也变得更宽广，近45,000种产品使得我们能够快速满足客户的任何应用需求；我们也拥有了业界规模最大的销售与应用开发团队、以及业界最大的制造能力(13座晶圆厂、7座封测厂和4座BUMP厂)；最重要的是，我们也拥有了世界上任何模拟半导体公司都不可匹敌的技术投入。"

展望未来，谢兵表示，虽然今年下半年全球经济增长速度都放慢了，但我不认为全球经济会进入崩溃状态。特别是中国，拉动经济增长的三驾马车中，只有出口量在下降，政府经建项目和资金投入、以及居民消费支出还处于增长状态，因此未来中国经济的基本面还是好的，当然很可能会是一枝独秀。