NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计

       刘尚淳进一步分析，任何类型的晶片均能透过SiP封装达成异质整合的效益，特别是同类型晶片更具统整必要性，方能满足最低占位空间。换言之，同属无线传输类别的NFC，待行动付款的架构稳固及市场需求量浮现后，自然会与Wi-Fi及蓝牙组成三合一的晶片模组。

       看准此一趋势，刘尚淳透露，钜景已藉在Wi-Fi/蓝牙模组耕耘多年的经验，展开兼容NFC的无线晶片模组布局，但起初将聚焦客制化需求，只要晶片商或ODM释出相关订单，钜景即能着手进行客制化设计方案，为客户塑造差异化的竞争优势。

       至于真正看到三合一的无线通讯晶片模组出笼，刘尚淳认为，仍须一段时间，因现在仅有北美地区力推行动付款机制，若晶片商贸然将NFC导入晶片模组，必然要承担市场需求量是否足以摊提成本的风险。

       所以，刘尚淳预估，NFC晶片初期仍将搭建在MicroSD卡或用户识别模组(SIM)卡中，成为一种行动装置选配功能，后续再视市场需求力道决定整合成晶片组的必要性。