NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计

随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制，带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片，积极卡位先期市场。

然而，行动装置对轻薄化几近苛求，多搭入一颗NFC晶片将挤压印刷电路板(PCB)设计空间;因此，也有晶片商率先导入40奈米先进制程，期能在产品尺寸及功耗方面，创造出差异性的竞争优势，以抢攻NFC市场席位。

       祭出40nm NFC　博通抢搭行动付款热潮

       为挥军NFC市场，分食商机大饼，博通(Broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片，并将于明年首季量产，以低功耗及微型尺寸两大卖点树立产品优势，将与既有NFC晶片供应商短兵相接。

       博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示，为协助原始设计制造商(ODM)和原始设备制造商(OEM)在平板电脑、智慧型手机中导入NFC技术，同时符合轻薄短小的设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程开发NFC晶片组--BCM2079x，不仅可节省超过90%的耗电量，减少40%元件使用数量，也间接让PCB空间大幅缩小40%，是目前市场上最小且最省电的NFC解决方案。

       也因此，有别于恩智浦、英飞凌及意法半导体等在市场上耕耘已久的NFC晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求，导入40奈米制程技术绝对是博通切入NFC市场后发先至的关键。

       博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰透露，博通在台研发中心已有四百多名员工，明年更计划招揽百位来厚植技术开发能力。

       博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰认为，即使博通为NFC晶片的后起之秀，在抢先跨越65奈米制程关卡后，将以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势，迅速于该市场开疆辟土;并搭上明年行动付款机制陆续上路后，顺势带出的NFC手机问世热潮，进一步争食商机大饼。

       据了解，博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司，简圣峰不讳言，近期推出的BCM2079x NFC晶片组除博通自家于NFC技术上的着墨外，去年购并的NFC晶片制造商--Innovision也提供重要的矽智财(IP)技术，着实补足此颗40奈米NFC晶片的关键设计环节。

       另一方面，着眼于ODM/OEM对端对端无线连结解决方案的重视，BCM2079x可与博通的蓝牙、Wi-Fi及调频(FM)晶片模组达成充分连结能力，以利不同装置间的资料与影片互传。此外，透过博通先进的Maestro中介软体(Middleware)，亦可降低在产品设计复杂性，加速上市时程。

       不过，简圣峰分析，消费者乐于迎接行动付款的便利性，但回归行动装置设计考量，轻薄化还是不变的真理。因此，为支援行动付款功能，同时亦不增加PCB板占位空间，博通已有在整合无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙(Bluetooth)的晶片模组中再搭入NFC的设计腹案。未来在轻薄化趋势带动下，博通亦可望赢在起跑点上，促成三者兼容的晶片模组尽早问世，为ODM及OEM提供面面俱到的解决方案。

       NFC导入无线晶片模组　SiP封装技术待命

       关注到现有NFC晶片均为单晶片形式，恐难满足行动装置愈趋严苛的轻薄要求，故将NFC晶片整入Wi-Fi与蓝牙模组的趋势已渐成形。瞄准此一商机，擅于整合多种晶片的系统封装(SiP)技术已蓄势待发，裨益未来满足微型化设计的三合一晶片组尽早问世。

       钜景RF SiP事业处资深协理刘尚淳指出，SiP封装优势在于兼顾效能与尺寸，成为行动装置元件微型化的推手。

       钜景科技(ChipSiP)射频(RF)SiP事业处资深协理刘尚淳表示，拜iPad、iPhone带起轻薄趋势之赐，让高整合度的SiP晶片封装技术获得更大发挥舞台。尤其针对未来行动装置要求纳入更多功能，却又不能忽略轻薄短小的初衷，运用SiP技术打造趋近最小尺寸且易于整合的记忆体、逻辑及无线通讯元件，已成时势所趋。

       对于当前在行动装置上搭载NFC功能，进一步推动行动付款机制的热门话题;刘尚淳指出，目前NFC晶片仍停留在单颗晶片的发展阶段，势必为PCB设计及走线带来更多占位空间。因此，预估在行动装置品牌商及ODM的设计考量下，将驱使NFC并入Wi-Fi+蓝牙无线通讯晶片模组的方案将愈来愈受重视，如此一来，也会为SiP带来更多商机。