高集成度芯片需求激增 多核成趋势
时间：09-26
来源：通信世界周刊
点击：
（比如内嵌式模块），未来还将看到LTE技术被用在M2M领域等其他连接性设备当中。LTE将会取代固网宽带连接并被用在连接消费型电子产品中，比如照相机以及游戏设备等，而移动平台则是实现这一切的核心。
- 全球芯片库储备或处于危险边缘(02-18)
- iSuppli预计WLAN芯片组出货量将超7亿个(02-21)
- 中国将用龙芯代替美制x86芯片(03-01)
- SEMI：2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高(03-04)
- 半导体产业：创新发展正当时(03-04)
- 中国本土供求缺口未来几年将得以填补(03-02)