晶圆代工、封测守稳资本支出动能

 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。

台积电率先调降资本支出，修正原规划2011年资本支出额度约5%，从78亿美元降至74亿美元，所减少支出主要用于扩充65奈米制程。联电方面并不跟进，反而要借由此波景气修正强化竞争力，以迎接下一波成长高峰，决定仍维持全年资本支出18亿美元规划。由于联电与65奈米客户保持紧密关系，预期很快会对40、28奈米制程产生需求，预计在2011年底前40奈米贡献营收10%，28奈米亦将于近期进入试产阶段。

封测业第3季成长性优于晶圆代工业，尽管对于第3季看法保守，但基于铜打线封装市场大饼仍有成长空间，日月光和矽品维持原先规划，持续加码扩充，不过，仍需视第4季市况才能确认是否调整资本支出。

其中，矽品全年资本支出仍维持在新台币100亿元水准，第3季将增加270台打线机台，苏州厂2011年?U半到2012年上半总计要增加510台打线机台。在转换为铜打线制程后，材料成本下滑，但单价会走滑，初估减少10~15%，因此，必须扩充产能及设备汰旧换新，以提升生产效率，并增加通讯用FCCSP封装产能，最后资本支出超过规划金额可能性非常大。

日月光方面，由于客户转换铜制程需求不减，预估第3季铜制程营收持续增温，将较第2季成长20~25%，为因应客户需求，日月光7月增加400台打线机，8、9月是否继续增加，还需要观察。根据目前接单状况来看，第4季业绩仍可望较第3季成长，惟目前市场变化快速，实际状况仍待确认日月光2011年资本支出仍维持7.5亿美元不变，待第4季景气能见度更明朗后，再进行调整。