全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势

自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。

      以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。

      缘于季节性因素干扰，2011年第1季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元，较2010年第4季衰退2.8%，但与2010年同期40.8亿美元相较，依然出现25.2%的年成长幅度。

      2011年第2季虽受日本311地震冲击，让通讯相关产业链受到影响，但在电脑相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第1季成长4.5%，与2010年同期相较，年成长率仅达11.5%。

      2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元，较2010年同期86.8亿美元成长16.0%。(更完整分析请见DIGITIMESResearchIC制造服务「智慧型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%」研究报告)