半导体产业：创新发展进行时

上海新进第二产品事业群总经理王裕仁告诉记者，随着全球范围内的产业转移，"中国制造"正在吸引着全球生产要素的流入。在技术东移背景下，我国台湾地区和中国大陆的半导体公司有机会和系统厂商一起坐下来了解市场的真实需求，IC设计变得更加有的放矢，产品更加贴近客户需求，产业链之间的合作更加密切。中国大陆的半导体公司的创新实力会得到很多提升，未来的进步空间会更广阔。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚表示，一个半导体产品推出市场的时间长短、性能优劣、价钱高低等，跟企业与其上下游产业链企业，与设备、物料供应商的相互合作程度相关。"以晶方半导体为例，一方面它积极与上下产业链企业之间通力合作，建立战略联盟，相互提供平台，相互提供资源，增强企业的市场竞争地位和实力。另一方面，在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向的准确性和及时性，通过跟上下游产业链企业紧密合作，互通有无，加快技术创新和产业化的步伐。"王蔚说。

从整个产业链条来看，要想提高产品核心竞争力，不但企业本身掌控技术工艺要突破完善，上游支撑的材料设备也必须发展就位。"因此，支撑材料业不但要提供优质产品，而且要指导下游厂商用好材料；反之，器件电路厂商也能就工艺发展对材料提出要求，反馈提升材料产品质量。上下游的合作是非常重要的，各种方式无论合资、技术交流等都是发展创新、抗拒风险的重要手段。"有研半导体材料股份有限公司研发部经理肖清华说。