射频前端兵家必争之地：滤波器
时间：01-08
来源：“半导体行业观察icbank”微信公众号
点击：
目前，Qorvo等国外的射频前端巨头正在积极研发WLP等封装技术以提高射频前端的集成度，中国半导体企业也应当利用近来国内封装业的势头大力发展用于射频前端的封装技术。
- 挑战高难度，天工通讯投入射频前端(03-12)
- 益登联手WiSpry推广高性能射频前端系统单芯片方案(04-13)
- rfaxis发布射频前端技术白皮书-第一部(05-27)
- 高通RF360全面出击 扩大LTE-A射频前端整合优势(05-26)
- RFaxis与CSR在汽车、消费品和“物联网”细分领域开展合作(07-28)
- RFaxis单芯/单模射频前端模块获Frost&Sulivan创新奖(08-12)