挑战高难度，天工通讯投入射频前端

近几年台湾地区有许多IC设计公司投入无线通讯元件发展，然而无线射频前端电路所需的关键元件尤其是主动元件，如功率放大器、低噪声放大器、发送/接收(T/R)切换开关等砷化镓微波芯片，台湾地区业者甚少投入，几乎都需从欧、美、日等国进口，而天工通讯则是少数投入其中的台湾地区供应商之一。天工通讯成立于2004年，结合台湾地区与美国的优秀研发团队，并充分利用该地区完整的砷化镓晶圆代工与封测供应链，致力于设计、开发、整合无线通讯市场所需的射频前端主、被动组件与相关模块，提供无线射频前端解决方案。

天工通讯目前提供的解决方案包括WLAN、WiMAX、蓝牙(Class 1)、Zigbee等射频前端元件与模块，此外还投入手机多频段功率放大器等产品的研发，以期与射频前端元件国际大厂RFMD、Skyworks、Triquent等竞争。据了解，由于在3G/3.5G手机应用上功率放大器与发送/接收切换开关用量将为原来2G/2.5G手机的数倍，因此砷化镓的市场成长率或将大于手机市场的成长率。再者，新型WLAN(802.11n)也需更高功率的功率放大器，这也是天工新产品锁定的市场方向。

WLAN功率放大器一鸣惊人

天工通讯行销经理刘朝钦表示，该公司的第一款WLAN功率放大器在2004年底推出时，刚好迎合市场的强劲需求，让天工通讯当时交出不错的市场成绩单。刘朝钦进一步分析其中原因指出，这是因为WLAN产业逐渐成熟后，本土的技术自主性提高，在产业竞争日趋激烈、生产利润逐年降低等压力下，对于RF关键主动元件的本土化需求日益增加，而天工通讯恰能适时提供价位合理且稳定性佳的产品，以及贴身实时的技术服务与支持，所以在当时能顺利获得台湾地区前几大网通厂的订单。

之后，天工在2005年间推出802.11b/g高整合度射频前端模块FM2422，其微小化与超低耗电的特性，特别适用于移动式手持装置的WLAN电路。当时台湾地区数家手机制造业者为欧美、日本客户所研制的多款智能型手机与数码相机多已内建WLAN模块，而FM2422WLAN芯片的搭配可以降低成本、提升生产良率，因此颇获这些业者的青睐，也奠定了天工在WLAN用射频前端模块的市场地位。

持续研发，朝单芯片整合发展

天工再接再厉，在2007年推出业界最小的802.11a/b/g/n高整合度无线射频前端模块FM7705以及FM7805，其整合了线性化功率放大器、发送/接收(T/R)切换开关、低噪声放大器、微型化滤波器、双工器、输出功率检测器，以及所有的偏压和匹配电路，且无需外接组件，对于需内建802.11a/b/g/n的手持式移动装置而言，正好满足其对空间尺寸紧缩化与对使用电流微小化的严格需求。

为保持长期的产品竞争力，射频前端元件厂商皆须走向高整合化射频前端模块的研发与制造，而所要面对的挑战即是选择整合射频组件的最佳制程。能将功率放大器、双工器、滤波器、天线开关等射频前端主、被动元件整合成单一芯片是一种理想，但也有个别的射频前端元件由于所采用的生产制程迥异，所以不利整合。

据刘朝钦介绍，天工掌握了与砷化镓有关的主动元件关键性设计与制程技术、微型化被动元件的设计能力，且与封测伙伴紧密合作，因此预期可在短期内为特定客户提供更具成本效益、可使射频前端电路更简化、更微小化的射频前端单芯片模块。

展望未来，刘朝钦强调指出，身处当前全球金融海啸，科技业进入寒冬之际，如何进一步强化内部资源管理及整合能力、落实目标产品的研发进度与规格要求、做好产品定位与产品组合规划以因应市场的变化，以获得关键客户的认可，将是天工目前最主要的工作。