高集成度、可调谐等趋势 看手机射频器件的重大变革

圆的需求。

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RIM收购微波设计解决方案公司Paratek

黑莓设备制造商RIM于2012年3月宣布已经收购了微波设计解决方案公司Paratek Microwave Inc，该公司的主要业务是通过自适应射频技术来提高移动设备的通话质量并延长电池的续航时间。Paratek曾经开发出过用于生产集成电路和其他零部件的薄膜材料，能够在大幅度提高手机性能的同时进一步缩小这些零部件的体积。

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SkyCross推出可调谐天线模块 适用多频带4G LTE设备

SkyCross于2012年2月推出用于4G LTE移动设备的SkyCross VersiTune-LTE™可调谐天线模块。对于设备用户而言，该模块凭借更快的数据速度以及多频带和多功能操作，增强了用户体验。对于原始设备制造商而言，该模块可简化4G LTE设备设计，并使天线体积减半，从而使制造商能够更快速和更轻松地开发拥有创新和时尚款式的差异化高性能设备。

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WiSpry量产RF MEMS天线调谐器

WiSpry于2012年1月宣布，其RF MEMS器件首次实现量产。WiSpry的RF MEMS产品在手机中可以发挥很多优势，如减少信号干扰和掉线次数，更快的数据传输速率和改进的能量效率。借助WiSpry的技术，手机OEM厂商能够开发容量天线，满足超薄智能手机消费需求。

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