2012年中国通信芯片十大事件

的蛋糕。不论是收购还是战略转型，包括联发科在内的芯片厂商已经开始布局，准备迎接LTE时代的到来。

6、中国将成Marvell全球第一研发基地国际巨头布局中国市场

事件：2012年9月，Marvell在京举办了首届合作伙伴大会。会上，Marvell全面阐释了全新的‘ConnectedLifestyle’的理念，并宣布了其在中国市场的企业发展策略和产品技术路线图。未来Marvell将致力成为中国最大的无晶圆厂半导体设计公司，中国也将成为Marvell全球第一大研发基地。同时，Marvell重磅发布了全新的3G双核统一平台PXA988/986，以及基于该平台的参考设计手机。此外，基于MarvellPXA1802平台的Mi-Fi终端也隆重亮相。

点评：今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量，Marvell已为此开始积极布局。Marvell一直是TD的坚实支持者，Marvell加大在中国的投入，无疑将促进TD-LTE产业链进一步完善。

7、德州仪器摒弃移动芯片拓展新领域移动芯片市场竞争日趋激烈

事件：2012年10月，德州仪器日前宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。据StrategyAnalytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，德州仪器的排名从前三名滑落至第五名。公司这样的言论，也被业界视为智能手机芯片行业重新洗牌的标志。

点评：芯片厂商都表示，自己的产品是"质优"且"价廉"的。而在三大运营商和终端厂商共同推动的千元智能机，甚至百元机狂潮之下，"价廉"成为各方最为关注的要素。德州仪器这样的厂商选择开拓新领域，以寻找更广阔利润空间，这很可能成为更多芯片商的选择。

8、博通发布业界首款28nm多核通信芯片通信芯片进入28nm时代

事件：2012年10月，博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)，在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺，该多核通信处理器系列比竞争产品快400%，同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样，量产时间定于2013年下半年。

点评：通信处理器市场包括四大领域：无线设施、存储、安全设备、网络设备，总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展，流量成倍增长，对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能，降低了能耗。不难预测，随着博通推出28nm解决方案，多核通信芯片将进入28nm时代。

9、7家芯片厂商入围TD-LTE试验网弥补TD-LTE产业链最短板

事件：2012年10月，已经有7家芯片厂商携商用产品加入TD-LTE试验网，TD-LTE产业链进一步完善。

早在2012年5月，TD-LTE第二阶段规模试验正式结束，该阶段试验的重点是测试多模互操作，多模芯片的性能是测试的主要项目。根据中国移动公布的结果，TD-LTE第二阶段规模试验已经取得成功，多模芯片的性能得到了验证。

8月，中国移动启动了TD-LTE扩大规模试验的终端招标，TD-LTE芯片将首次大规模应用。同时，包括高通在内的多家厂商表示，将于2013年推出28nm工艺的TD-LTE芯片。

点评：芯片性能一直是TD-LTE产业链发展的短板。早在TD-SCDMA发展初期，由于芯片性能不过关给用户体验造成的影响，一直持续到今天。

因此，在TD-LTE发展之初，中国移动就非常重视芯片的发展。TD-LTE芯片发展的关键因素包括：多模芯片的成熟、国际厂商的参与、28nm工艺的应用。2012年，在产业链的共同努力下，这三方面因素都取得了突破。有专家表示，TD-LTE芯片将于2014年进入爆发期。

10、苹果弃用三星电子相应芯片产品专利核心地位凸显

事件：2012年11月，美法院判处三星公司侵权，并要求赔偿苹果公司10.1亿美元后，苹果采取了进一步行动"去三星化"。目前，苹果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片，加工生产订单并未交给此前的合作伙伴三星电子，而是交给了其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。据统计结果显示，苹果的订单在三星的逻辑芯片部门营收比例占到50%。因此业内专家分析，要想维持高营收，三星不得不找到苹果以外的大客户。

点评：苹果和三星两家公司之间的世纪之战已经结束，可是斗争并没有结束，围绕的核心正是专利。苹果之所以将三星的零部件逐渐剥离出自己的产品，是因为害怕被三星抓住把柄，用专利的利剑杀个回马枪。