2012年中国通信芯片十大事件

1、我国发布《集成电路产业"十二五"发展规划》芯片设计制造获得政策支持

事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业"十二五"发展规划》(以下简称"规划")。规划中提出发展目标，到"十二五"末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为"十二五"的发展重点。

点评：《规划》为"十二五"期间中国集成电路产业的发展设定了框架，提出要在"十二五"期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在"十二五"期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业，《规划》有益于产业链上国内龙头在"十二五"期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。

2、SmallCell芯片厂商频发新品布局市场SmallCell领域成未来新战场

事件：进入2012年，SmallCell快速升温，芯片厂商首先行动起来，包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案，摩拳擦掌，准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面，部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的SmallCell峰会上，芯片厂商成为产业链中最积极的力量。目前，芯片厂商正与主流设备商合作，在SON等方面进行研发。

点评：根据SmallCell论坛的预测，2012年底，SmallCell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年，SmallCell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋，准备迎接这一巨大的商机。目前，SmallCell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC产品。

3、高通发布新架构骁龙S4处理器重塑行业竞争格局

事件：2012年4月，高通公司宣布推出骁龙S4系列处理器。骁龙S4系列处理器集各项创新于一身，包括：采用全新的Krait架构，先进的28nm工艺，高通独有的异步多核技术。在实际的表现中，高通骁龙S4在性能和能效方面的提升十分明显，在性能上其比ScorpionCPU微架构提升了60%以上，在能耗方面，由于采用了异步多核技术，在耗电与发热方面均表现突出。
点评：骁龙S4的推出令业界眼前一亮，并迅速抢占了大量市场，成为目前市场上应用最多的处理器。高通也随着骁龙S4的成功稳坐智能机处理器第一把交椅。除了苹果手机外，骁龙S4几乎垄断了旗舰级智能机芯片。

2012年9月，高通又发布了MSM8225Q和MSM8625Q两款面向大众的骁龙S4四核芯片，加大了S4在中低端大众市场的投入。

4、英特尔推手机芯片移动芯片走进跨界竞争时代

事件：2012年5月，英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组。这款此前研发代号为"Medfield"的产品，专门为包括智能手机在内的移动设备量身定制，将提供出色的性能、出色的图形与视频、先进的图像处理以及优化的能耗表现。目前，英特尔凌动处理器Z2460平台开始陆续登陆智能手机设备。4月中旬，首款基于该平台的智能手机——XOLOX900已经在印度市场上市。此外，联想全球第一款IntelInside智能手机——乐PhoneK800也在同期发布。

点评：英特尔一直怀揣着移动互联网的梦想，收购英飞凌，和微软合作Meego操作系统，英特尔实施了一系列的计划。此次推出智能手机处理器无疑吹响了英特尔进军移动互联网的号角，前景如何，有待验证。

5、联发科收购开曼晨星积极布局4G

事件：2012年8月，联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%至48%的股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满。

交割完成后，联发科将持有的开曼晨星48%的股权。联发科方面表示，两家公司将通过资源整合，继续研发创新，以更深广的产品组合与技术能力，提供给客户更为完整的解决方案与服务。

点评：TD对于联发科而言，就是"阿克琉斯之踵"。而开曼晨星这家专注于混合视频信号控制芯片技术研发的国际化高科技公司，在业界积累多年的TD资源，正是联发科最为看重的。

TD-LTE时代即将到来，不尽早布局该市场，联发科必将落后于竞争对手。从联发科的动作不难看出，TD-LTE对于芯片厂商来说是一块非常大