海思或成为下一个芯片巨头

亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。

凭借在国内市场的业界领先地位，海思成为相关各方在中国市场的首选合作伙伴，这将有力促进其今后的发展。海思与中移动合作，顺应移动通信网络发展趋势，产品准备充分，未来发展前景看好。 4G 时代，中移动积极推动中国所主导的 TD-LTE 在全球的加速部署和商用，以及 TD-LTE 与 LTE FDD 的融合发展。海思的 Balong710 多模终端芯片产品支持 TD-LTE 、 LTE FDD 、 3G 、 2G 等多种通信制式，被中移动重点推荐。在未来 6-9 个月内，海思的芯片即可应用于新一代的融合智能手机。海思有可能成为微软 Windows Phone 未来在华的重要合作伙伴。

未来的趋势是操作系统以及内容对终端硬件的影响越来越大，手机芯片供应商应积极和相关各方积极融合，才能增强竞争实力。三网融合背景下，运营商、广电等各部门之间合作结果的不同将产生对终端硬件性能的不同要求，比如会出现大批量定制的低端终端产品配置要求等。国内手机芯片企业凭借地利的关系，积极与各方合作，方可精准把握国内终端市场走势，提高反应速度。由于多样化平台有利于满足终端差异化的需求，芯片厂商要与操作系统厂商融合，支持多种操作平台，方可具备竞争力。芯片厂商还要和各种互联网公司、软件公司等相互融合，只有这样才能实现对多种业务应用的支持 。

中国三星经济研究院( www.serichina.org )