海思或成为下一个芯片巨头

      经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为，走出华为，并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴，发展空间广大。

海思引领中国半导体芯片产业快速成长

经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。 2004 年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片( SoC ) 1 供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播( DVB )和 IPTV 等应用所需的芯片及解决方案。

其产品主要供应华为，并成功应用在全球 100 多个国家和地区。 2011 年，海思的销售额达到 66.7 亿元，远高于销售额达 42.88 亿元而排名第二的展讯。

海思新近推出性能优异的移动终端设备高端系统级芯片，证明其已经具有与国际一线厂商竞争的实力。 2012 年初，海思推出自主设计的 K3V2 智能手机芯片，在运算速度、 3D 图形处理等方面甚至领先于当前业界高端主流芯片，比如 英伟达的 Tegra 3 。 K3V2 配备四核，主频最高达 1.5GHz ，采用 ARM Cortex-A9 架构，在各项技术指标方面均不逊于其他大厂的产品。

海思的崛起

根据 WSTS 数据统计，在海思、展讯等重点企业销售收入快速增长的带动下， 2011 年中国 IC 设计业整体销售额保持较高增速，销售额 473.74 亿元，同比大幅增长 30.2% 。中国目前正全面落实“国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定”，在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市、三网融合等新兴应用的强力牵引下，中国半导体芯片市场前景广阔。

坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。 多年的技术积累使海思掌握了国际领先水平的 IC 设计与验证技术。源自华为的海思最早从做交换机芯片开始技术积累。 2003 年- 2004 年，海思承担国家 863 项目，成功开发出 320G 交换网套片和 10G 协议处理芯片，从而掌握了高端路由器的核心芯片技术。

海思在随后的数年重点推进了对 3G WCDMA 移动终端芯片的开发。 2009 年，海思开发出 WCDMA 数据卡芯片 ； 2010 年，海思成功开发出 WCDMA 手机套片。

海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等 数字媒体 芯片的研发。 2006 年，海思推出了功能强大的视频监控用 H.264 视频编解码芯片； 2008 年，海思推出了全球首款内置 QAM 的超低功耗数字有线电视 (DVB-C) 机顶盒单芯片。 近年来，海思在移动终端设备( MID )方面的芯片开发颇有建树，高端智能手机处理器、 LTE 多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。

具有成熟而丰富的跨国创新合作经验。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思在美国硅谷成立研发中心，与英伟达等业界领先公司相邻，由于地理位置相近，为海思从其他公司引进研发人才提供了方便。移动终端系统芯片所采用的 ARM 架构技术体系呈模块化，也便于海思通过外聘人才迅速实现对技术的分解、吸收和模仿；

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的 IC 设计、晶圆加工、封装及测试合作渠道。海思 K3V2 中的显示芯片部分是与美国芯片设计公司共同研发的，两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。海思与德国罗德与施瓦茨公司( Rohde & Schwarz )就有关 LTE 终端射频性能的测量展开技术合作，大大缩短产品的开发周期，并成功推出 Balong 710 多模 LTE 终端芯片。

依托母公司强大的产业资源，从而实现对市场和技术的积累。 海思为华为销量庞大的终端产品供货，从而确保产有所需。早在 2009 年，华为 WCDMA 数据卡出货量超过 3000 万台，占超过 50% 中国市场 , 海思逐步替代高通为华为供应 WCDMA 芯片。华为在全球的 WCDMA 标准中占有 5% 的基本专利份额，海思通过华为从而有条件与高通进行专利互换，顺利开发 WCDMA 手机芯片。

海思未来发展前景可观

依托华为，并走出华为，海思未来发展空间广大。华为未来在全球市场大力推广智能手机等终端设备的战略，将对海思的发展形成有力提携。海思也将逐步走出华为，通过独立运作的商业模式，发展成为全球性的芯片供应商。 2012 年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过 5