TD-SCDMA产业已步入正轨

产线上随时都备有100K以上的产品数量，能够在接到客户定单后短时间内发货到客户手上。另外，由于RDA的TD射频芯片采用的是标准的CMOS工艺设计，因此，在全球多个主流foundry厂随时都能快速代工以达到快速扩充产能。

    价格方面，如前所述，我们的产品具有成本低的天然优势。

    需要补充和强调的是，RDA目前现金流充足，在TD领域有长期持续的投资计划，会随时根据市场的需求，依照TD-SCDMA技术标准的不断演进过程，持续、快速地推出满足标准、满足客户和用户需求的TD射频芯片产品。

5.未来RDA在TD领域有哪些产品规划？在支持TD-HSDPA和TD-LTE方面进行了哪些准备？

    TD-SCDMA作为第三代移动通信技术的国际标准之一，是对第二代移动通信技术的重大的发展。同样，随着人类对移动通信技术需求的不断增长，TD-SCDMA技术也会不断地向前发展，目前，TD-SCDMA HSDPA/HSUPA和TD-SCDMA LTE就是比较明确的发展技术。

    为了满足对这些不断发展的技术的支持，RDA的TD射频方案也会持续地跟进。目前，RDA的TD射频方案能够支持HSDPA，还能支持TD/GSM双模功能。在这个基础上，短期我们还将开发功能更强大，成本和价格上更有优势的TD-SCDMA单模产品。同时，由于市场对2.75G的EDGE技术的不断需求，短期内RDA还将推出一款TD-SCDMA/EDGE的全集成双模射频芯片，既能够满足EDGE的技术要求，有能够支持TD-SCDMA HSDPA/HSUPA的需求。

    同时，RDA在近期已经启动了TD-SCDMA LTE技术的研发工作，预计在一年左右的时间内，将推出一款高集成度、高性能、低成本的TD-SCDMA LTE射频芯片以满足市场的商用需求。