TD-SCDMA产业已步入正轨

    TD-SCDMA刚成为国际标准时，在产业化能力、产业链成熟度等诸多方面备受质疑，如今TD-SCDMA的产业链已经逐步走向成熟，经过服务于“科技奥运”的检验完全满足大规模商用的要求，网络已经全部升级到HSDPA，与全球3G发展同步，TD产业链上游的各家芯片厂商也引来了新的发展机会。《电子工程专辑》日前特别走访了专注于射频芯片开发的锐迪科微电子（RDA）就TD射频芯片的发展、今后可能遇到的挑战等话题和该公司的市场总监樊大磊先生、TD项目经理杨先生进行了讨论。

1． 迄今为止，RDA在TD射频芯片研发方面的投入有多少？

    TD作为具有中国自主知识产权的3G标准，受到了RDA的高度重视，目标非常明确，就是提供高品质的核心芯片，打破国外产品的垄断，展现中国射频公司的技术创新实力。事实上，TD射频芯片的研发立项工作从2005年已经展开，迄今为止，已经做了4次正式流片，十几次金属修改，光在流片和加工方面就投入了近200万美金，这还不包括购买研发所必须的大量测试仪器、建设开发环境工具、人工等方面的投入。因此，RDA对于TD射频的研发投入，目前在国内同类型公司中应是最大的，成绩也比较明显。国家有关部委、领导对锐迪科的项目也寄予厚望，给予了大量的帮助和扶持，这将进一步坚定我们的信心，把这个项目做好、做强。

2． RDA曾因在2006年推出全球首颗CMOS单芯片TD射频芯片而备受瞩目，迄今为止，取得了哪些突破性成就？

1） RDA的TD射频芯片是业界第一款用纯CMOS主流工艺实现的TD射频芯片，在降低射频芯片以至终端成本方面取得了巨大进步。而截至到目前已经面市并被商用的TD射频芯片都是用高成本的其他射频工艺加工，成本方面RDA具有非常明显的优势；

2） RDA的TD射频芯片是业界第一款、也是目前唯一一款集成了模拟基带（ABB）的TD射频芯片，是第一款能够完全支持数字接口的TD射频芯片，实现了高集成度、降低成本的目的。仅集成ABB一项，就可以为TD终端节省至少$2以上的成本；

3） RDA的TD射频芯片是业界第一款集成了TD-SCDMA和GSM/GPRS两种商用移动通信标准的双模芯片，实现了2.5G和3G通信技术的互融互通；

4） RDA的TD射频方案不但包括了能够满足射频收发功能的射频收发器，还有满足市场需求的单独的TD-SCDMA的功率放大器（PA）和射频开关。因此RDA的TD射频解决方案是一个完整的射频解决方案。RDA也是目前全球唯一一家可以提供完整TD射频前端解决方案的公司。

3.TD试商用之后，终端暴露出的一些问题是否与射频芯片相关？RDA主要发现了哪些问题并进行改进？

    从TD-SCDMA的试商用来看，终端暴露出的问题主要集中在价格高、性能不稳定以及功耗比较高等方面。这些问题，有些是系统的问题，有些是芯片的问题，有基带芯片的问题，也有射频芯片的问题。针对这些问题，RDA在射频芯片的设计上，做了如下的应对：

　　针对价格高的问题。RDA的射频方案采用CMOS工艺进行设计，从IC开发的源头上控制住成本。RDA在TD业内率先实现了射频芯片中集成模拟基带芯片,不但降低了终端设计难度，而且可以更大幅度的降低终端成本。此外，RDA还在不断地通过采用更先进的CMOS制造工艺，如0.13µm甚至更先进的工艺、进一步提高集成度等途径来降低射频芯片的成本。可以说性价比最优是我们的强项，也希望这方面的优势能够引起相关企业的重视。至于功耗方面，RDA的TD射频芯片在功耗方面做了特殊优化，尤其是在采用了先进的0.13µm工艺后，这方面的问题将进一步得到改善。

4.未来TD大规模商用后，必将对终端以及芯片厂商提出更高的要求，RDA认为面临的最大挑战是什么？如何应对？

    未来TD的大规模商用，市场会对整个产业链提出更多更高的要求。从芯片的角度来说，就要求：第一，面向客户提供成熟的终端整体解决方案，并提供良好的技术支持；第二，在产能上要满足市场快速增长的需要，做到大规模的快速出货；第三，提供价格更低、更有竞争力的产品满足客户和终端用户的需求；第四，更快的推出满足市场需要的新产品。

    具体到RDA来说，我们有足够的信心和能力迎接这些挑战。

　　在解决方案与参考设计方面。RDA已经与终端、基带方面的合作伙伴合作，共同开发出多款终端产品，其中既有各个档次的GSM/TD双模手机，又有支持HSDPA的TD高速数据卡，最近还推出了可以同时支持TD HSDPA和EDGE的双模数据卡。

    产能方面。RDA在射频芯片的大规模快速出货上有丰富的经验和充足的准备。目前，RDA的TD射频芯片在后端生