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厦门意行半导体参加第六届车载信息服务产业(TIAA)年会并发表演讲

时间:02-26 来源:mwrf 点击:

2017年2月18日,作为车载信息服务产业应用联盟(TIAA)的三大年度品牌活动之一- 第六届车载信息服务产业年会在合肥工业大学盛大开幕。本次年会由车载信息服务产业应用联盟、合肥工业大学共同主办,合肥市包河区人民政府、安徽江淮汽车集团股份有限公司、奇瑞汽车股份有限公司、合肥市科技局共同协办,合肥工业大学智能制造技术研究院、合肥市包河区经济开发区管理委员会、科大讯飞股份有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国科学院合肥物质科学研究院等车联安徽成员单位与合作伙伴共同承办。包括整车、电子、软件、通信、互联网、服务六大领域产学研用领域的239个产业单位的600名领导、专家和400名安徽省各个高校的教师、博硕共计1000人出席了大会。

厦门意行半导体参加第六届车载信息服务产业(TIAA)年会并发表演讲

年会同期举办了信息服务-乘用车辆、商用车辆、网络安全、感知传递等四个技术论坛和车载信息服务第31次全国工作会议,安排了商用车辆(货运车辆)主被动安全、商用车辆(客运车辆)主被安全、77~81GHz毫米波雷达、LTE、数字多媒体、网络安全等7个部委项目会议,约450名来自各部委和车联各成员单位的领导和专家出席了工作会议。

厦门意行半导体科技有限公司(简称"意行半导体")相关人员参加了商用车辆主被动安全、77~81GHz毫米波雷达等部委项目会议;意行半导体作为国内第一家从事民用微波/毫米波雷达射频MMIC研发和提供车载雷达解决方案的供应商,备受相关部委和项目工作组的青睐,与国内摄像头、超声波等汽车主被动安全产品方案厂商,联合推动主被动安全产品和技术方案,成为中国近期、远期商用车强制安装标准;通过有效的主被动技术手段,大幅降低我国商用车日益严重的交通事故发生数,提高道路交通通行率。

厦门意行半导体参加第六届车载信息服务产业(TIAA)年会并发表演讲

意行半导体除了参加相关项目会议外,2月18日下午,意行半导体首席技术官(CTO)杨守军博士应邀出席信息服务-感知与传递分论坛,并发表题为"厦门意行(Imsemi)单片微波集成电路(MMIC)和雷达解决方案"的全国性报告。

杨博士的报告,首先分享了微波/毫米波雷达巨大的应用市场、车载雷达产业进度及国内外车载雷达标准/要求;其次介绍意行半导体和产品、雷达方案及成果、成功的应用案例等;最后,谈到了对发展自主微波/毫米波雷达传感器产业的思考。杨博士的演讲报告,结合了他10多年国内外成功的微波/毫米波MMIC开发和雷达理论实践从业经验,报告内容生动有趣,启发性强;吸引了整车、电子、软件、通信、科研院所等领域领导、专家、高校师生、工程师等听众,获得现场观众的一致好评。

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