意行半导体24GHz雷达发射机MMIC荣获工信部第十一届“中国芯”最具潜质产品奖

2016年11月24日，2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办，厦门意行半导体科技有限公司（简称"意行半导体"）相关人员参加了本届大会。

意行半导体24GHz雷达发射机MMIC（SG24T1）首次参评，从众多参选产品中，脱颖而出，荣幸入选第十一届"中国芯"最具潜质产品奖，成为全国入选16款产品之一；极大增强了公司持续创新的使命感，积极为我国微波/毫米波雷达产业的发展做出贡献。

意行半导体24GHz发射机/接收机MMIC（SG24T1、SG24R1等）套片2014年研发成功，完全拥有自主知识产权，填补国内空白，摆脱中国民用微波/毫米波雷达产业核心技术受制于人的局面，加速了产业化发展进程。在意行半导体强有力的技术支持下，国内整车厂、Tier1、安防、智能交通、无人机、工业测量以及消费类等领域龙头企业研发成功国产24GHz雷达传感器，并经受通过严苛的环境测试，MMIC套片被批量化应用。

据悉， "中国芯"评选作为集成电路产业的风向标，得到了众多企业的广泛关注和大力支持；2016"中国芯"评选是历史上参选面积最大、参选规格最高、参选竞争最为激烈的一次评选。2016年"中国芯"评选专家委员会由10～15名专家组成，成员来自于核高基专家、工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等权威机构。