高通推出25种应用 物联网由横向发展迈向垂直整合

许多科技业者在初探物联网时，都不约而同采水平横向切入，希望能找出跨产业、跨应用的解决方案。但不久后这些业者就发现，若要成功站稳物联网市场，他们就需重新调整方向，将焦点转移至纵向的应用发展上，并从既有的技术资产找到创新的应用方式，才有机会迅速达成目标。

根据相关报导，互连与运算是所有物联网应用的共同特征，智能型手机芯片厂商高通（Qualcomm）便是利用这个共通性，试图将其参考平台的涵盖范围延伸到无人机、穿戴式装置、智能电表、连网车等约25种不同的物联网应用。

许多业者在投入特定物联网市场时，公司内部并没有培养相关的电路板设计能力，这时他们便需要高通等厂商所提供的纵向解决方案。

位在云端或数据中心的数据分析能力，是物联网的另一项共同特征。英特尔（Intel）便是看准这点，利用其在服务器及数据中心基础设施的优势，提升自己在物联网市场的影响力。英特尔并不是将所有问题都交由x86解决，而是选择专注在特殊解决方案的发展。英特尔收购Altera后取得的可程式逻辑闸阵列（FPGA）技术，将有助该公司针对各类物联网市场需求，发展出不同的分析能力。

戴尔（Dell）则是开始打造物联网闸道，利用连接器将工业PC整合到多种物联网环境中。透过解决方案的多样性，戴尔将能建立起一种分散式运算架构，以及以雾端（fog-based）为基础的运算元件，回应物联网的最新趋势。

除此之外，惠普企业（HPE）等厂商则借由本身在大数据（Big Data）及分析软体服务的能力，满足不同物联网应用的特殊需求。惠普并推出了部署在网路边缘的EdgeLine系列服务器，将美国国家仪器（NI）的数据收集与工业物联网应用结合。

NI推出的最新版LabView，提供了模组化的软体平台设计，可支援数据分析等额外功能。LabView Communications特别强调特定通讯应用的编码整合，对物联网而言不可或缺。

目前没人说得准物联网的必胜策略究竟为何，然而如何利用既有能力强化纵向发展，应是各个厂商短期内要努力的目标。