中国电子或竞购Marvell手机芯片业务
时间:01-22
来源:21世纪经济报道
点击:
带芯片业务,但目前尚未有买家出现。
- “工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”顺利通过技术验收(08-05)
- 东芯通信选择CEVA DSP 内核用于LTE基带芯片组(03-22)
- 三星选定展讯作为高端 TD-SCDMA 智能手机的基带芯片供应商(09-02)
- HTC两款TD-SCDMA智能手机将采用展讯基带芯片(05-08)
- 三星GALAXY S III采用展讯TD基带芯片(06-20)
- 展讯量产WCDMA基带芯片(08-05)