“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”顺利通过技术验收

6月30日，科技部高技术研究发展中心组织专家对国家高技术研究发展计划（863计划）课题"工业无线WIA系统芯片研究与设计开发"进行了技术验收。浙江大学苏宏业教授、大连理工大学仲崇权教授等专家组成员，科技部高技术中心先进制造处处长区和坚，微电子所副所长陈大鹏、副总工程师韩郑生、智能感知研发中心主任阎跃鹏、科技处副处长熊伟等出席会议。

该课题由中科院微电子所牵头承担，中科院沈阳自动化所和重庆邮电大学参与，取得了如下成果：研发了基于工厂自动化的WIA-PA系统芯片的可靠性通信技术、工业无线WIA-PA系统套片的低功耗设计技术、工业无线WIA-PA系统芯片的精准时间同步技术、WIA-PA协议引擎优化技术、系统芯片内部混杂信号互扰一支技术等关键技术；开发了两款工业无线WIA-PA套片，包括2款射频芯片及1款基带芯片（包含协议栈和处理器），符合WIA-PA协议标准，完成了一致性测试，实现了工业无线WIA-PA系统套片的开发套件和试验应用；发表论文12篇，申请发明专利17项。

验收会上，专家组认真听取了课题负责人关于课题完成情况的汇报，审阅了验收材料，实地观看了成果演示。经过充分讨论、质询和评议，专家组认为该课题研究有效提升了通信的实时性和网络资源的利用率，提高了网络自组织能力，实现了网络节点的低功耗安全运行，完成了任务书规定的研究内容，达到了课题的技术指标要求，通过技术验收。