东芝为可拍照手机提供小型化的320像素和200像素SENSOR
时间:10-08
来源:东芝
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东芝近日宣布已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器--Dynastron的新品,用于手机,在原来基础上升级,并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS, 进一步小型化,适用于手机和其他带有拍摄功能的便携式产品。
两种新图像传感器在保持高清晰度的同时,进一步实现小型化。像素间距从2.7μm大幅度减小2.2μm。ET8EE6-AS具有320万像素,以往产品1/2.6英寸的光学尺寸减小到了1/3.2英寸;ET8EF2-AS具有200万像素,光学尺寸实现了1/4英寸。而且,新产品也都具有CMOS面阵图像传感器所要求的低功耗、无拖尾、高速运转的特征,适用于带摄像头的手机和其它个人便携式产品。ET8EF2-AS还内置图像信号处理器(ISP),便于用户实现数码相机系统的配置。
随着数码相机的不断普及化,人们对于图像质量提出了更高的要求,但还希望产品的体积越来越小巧。为了满足这样的市场需求,东芝研发出了320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS,继续为数码相机厂商提供前端支持,加强在CMOS图像传感器领域中的领先地位。新产品的主要概要见表1,其主要规格如表2所示。
新产品的主要特征:
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