微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 传感器 > MCU+智能传感,无缝物联网全靠它俩了!

MCU+智能传感,无缝物联网全靠它俩了!

时间:05-15 来源:新电子 点击:

分摊对时间很敏感的功能。

该方案更支援感测控制器,帮助开发人员快速监控感测器,以供资料采样与简易感测决策所需的处理能力,无需多余记忆体或周边设备,故执行功率效能极佳。例如定期搜集感测器输出资料、判断是否发生临界值事件,避免不必要时唤醒主要CPU。

基于上述需求,可支援无线标准运作及介接所需的软体至为关键,除可降低使用无线微控制器设计的门槛,亦有助开发人员迅速开始使用无线电,不须大量配置与调谐;由于无线电控制器即附带制作程式码,因而能达到最高无线电运作效能。

感测控制器须针对特定应用,监控感测器、决策与采取行动,故开发人员须配置运作情况,此时利用软体开发工具--Sensor Controller Studio,即可配置感测控制器,不须编写任何程式码,感测控制器即可执行一般工作,至于需要特殊编写程式的应用项目,则支援C系列程式语言。这套工具 利用感测控制器测试与除错,藉以加速开发进度,可即时以图像呈现感测资料与验证演算式。

高整合MCU平台 感测/无线电控制一次搞定

感测控制器内建于主要CPU内,也成为另一大优点,以往系统须配备另一个功能较弱的MCU,以分摊主要应用处理器的负担,主要优点在于应用处理器可进入休眠 模式,由功率效能较佳的控制器监控与管理感测器。不过因为是外加MCU,开发人员须设计与管理两个处理器之间的沟通情况,且控制器如须唤醒应用处理器,也得增加干扰功能。

SimpleLink平台整合感测控制器的方式与众不同,具备所有功率效能优点,却不会增加设计复杂度,单一晶片整合感测控制器、无线电MCU与应用处理器,软硬体设计均大幅简化。

简言之,无线微控制器能轻松编程,避免整合无线电实体层与软体堆叠的麻烦,应用程式码均在Cortex-M3架构上运作;更重要的是,系统射频(RF)与天 线设计也经简化,亦不影响稳定性,且资安功能相当健全,协定堆叠亦可直接投入生产。 多重标准无线微控制器平台,不仅以最低功耗运作,设计时也最为简单,因为能横跨多项无线技术,可自行选择最适合的记忆体、GPIO数量、封装尺寸,达到更 低功率与成本。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top