盘点：物联网所惠及三大领域：MCU、无线IC、传感器

积轻小又同时具备快速处理能力的微控制 器，置入不同的穿戴式装置，可为智慧手表、心率监控器(Heart Rate Monitor)、活动追踪器等特定市场提供更多所需的效能。

然而，随着耗电问题成为穿戴式技术发展的重要挑战之一，意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉)也指出，消费性装置若须过于频繁充电，将会丧失使用者的信任；有鉴于此，该公司致力发展更低功耗的MCU，以满足各种智慧周边设备的设计需求，并壮大市占率。

意 法半导体微控制器、记忆体及安全微控制器事业群行销经理Jean-Julien Pegoud(图4中)强调，低功耗MCU会随着应用领域及使用方式的差异而有所不同；对此，该公司新款MCU特别增添能依照不同处理需求动态电压调节功 能，还能透过七个子模式选项的电源管理模式，如睡眠、待机及最低功耗仅30耐安培(nA)的关机模式，达成最佳化电源管理。

至于运算 性能方面，Wiart说明，穿戴装置主要靠MCU驱动各部功能；着眼于各种智慧元件供电量需求攀升，为同时实现MCU低功耗与性能最大化，意法半导体还开 发智慧架构与通讯周边设备，以让该产品在不同运作状态下皆不会牺牲性能。例如，该产品的内部智慧操作可支援两种不同取样速率；其中，低速取样功耗仅为数 10微安培，能限制最大电流；而另一种高速取样速率则可使处理器快速返回超低功耗模式。

不仅穿戴装置引发诸多MCU功能新需求，汽车近来转向联网、智慧化亦牵动MCU设计巨幅转变。

28奈米设计一马当先　瑞萨抢当车联网MCU一哥

瑞 萨电子全球业务暨行销单位执行副总裁Manabu Kawashima表示，物联网可区分消费性、工业和车用多个领域，其中尤以车用市场对MCU即时控制效能、功耗、稳定性和可靠度要求最为严格，因此多数 晶片商不敢贸然推进制程节点，以避免产品不符车规的风险，但无疑也限制了MCU性能和整合度扩展。

为克服此一桎梏，瑞萨已率先采用独 家28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术--MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)，开发次世代车用MCU，以不断满足车厂和一级(Tier 1)供应商对MCU升级的需求。Kawashima透露，相较于消费性电子方案，车用MCU制程演进速度较慢，现阶段大多仍停留在90奈米以上节点；然 而，在先进驾驶辅助系统(ADAS)迅速发展下，基于成熟制程的MCU在效能、记忆体容量方面都出现不足情形，因此跨越制程门槛同时又能保有可靠度，将成 为车用MCU供应商未来的决胜焦点。

车用MCU首重可靠度，随着晶片节点微缩，电路设计也更加复杂，晶片运作失效的风险也跟着扩大。 对此，Kawashima强调，瑞萨透过与全球主要车厂长期合作的经验，搭配专利MONOS制程架构，新一代28奈米MCU已通过车厂对可用性、高速及低 功率的严格规范，将突破现行90奈米MCU的效能和记忆体容量壁垒，协助系统业者开发更先进的ADAS系统。

据悉，瑞萨已盘据车用MCU市占龙头多年，在2014-2015接连发布40、28奈米先进制程MCU后，更可望进一步拓展市占版图，Kawashima认为，搭上ADAS、无人驾驶车发展风潮，2015-2016年，该公司车用MCU将有双位数的出货成长率。

综 上所述，MCU、无线通讯和感测器已成为物联网市场众所瞩目的"三宝"，未来10年在出货量、产值方面均相当令人期待；不仅如此，这三类IC方案的技术日 新月异，变化程度将超越过去几10年的总和，将有助相关晶片供应商脱离价格竞争的泥淖，并引来更多新设计与技术导入契机。