盘点：物联网所惠及三大领域：MCU、无线IC、传感器

大军。 不过，随着感测元件增加，系统功耗问题将日益突显，导致感测器与电源管理晶片(PMIC)的设计更加紧密；看准此一趋势，行动装置PMIC大厂--戴乐格 半导体(Dialog)也启动与台湾光学感测器厂--敦宏，以及系统封装(SiP)技术供应商--讯芯的三方合资大计，以一举掌握生物感测关键技术。

据悉，Dialog将藉此机会取得敦宏40%股权，而讯芯亦将取得15%股权，三家公司将共同开发高精准度感测、高效率电源管理和高整合度SiP模组方案，用以开拓物联网智慧感测市场。

戴乐格半导体企业发展及策略资深副总裁Mark Tyndall认为，相较于中国大陆厂商，台湾IC业者具有更强的设计能力，故选择与后者合作。

戴乐格企业发展及策略资深副总裁Mark Tyndall表示，现下穿戴装置、物联网设计最大挑战在于发散又复杂的无线通讯/感测器方案、紧缩的PCB空间，以及相较于手机再降十倍的系统 功耗要求。基于这些考量，Dialog从智慧型手机、平板电脑的PMIC市场发迹，一路补强音讯编解码器(Audio Codec)、蓝牙低功耗(BLE)及近期成功引进的光学感测器和SiP技术，未来将能提供Wearable-on-Chip的全新概念产品，帮助系统厂 一次搞定关键设计。

敦宏科技总经理黎世宏表示，感测器技术愈来愈成熟，但要走到系统级解决方案还有很长一段路，其中的症结不外乎软硬 体整合及周边电源管理；随着Dialog、讯芯和敦宏三方合璧，下一代光学感测模组将除能集结环境光源/距离感测器、色彩和手势分析等技术，还可运用 SiP增加MCU即时处理、PMIC和BLE/Wi-Fi连线功能，形成智慧感测统包方案。

Tyndall透露，Dialog已与联发科、高通(Qualcomm)等处理器大厂建立合作关系，拥有感测器、SiP技术能量后，将能以更高层级的系统解决方案，进一步拓展与OEM厂商的合作管道，挹注营收成长动能。

多协定/低功耗需求拉动　无线SoC设计商机大丰收

芯科实验室物联网解决方案资深行销总监Greg Hodgson提到，Thread技术可支援IP网状网路，未来在智慧家庭的发展备受期待。

除感测器外，无线通讯亦是成就物联网的关键技术，特别是多协定/多频段、同步支援网状网路和点对点连线的无线SoC，更将成为物联网市场今年最大亮点之一，为相关晶片商捎来商机。

芯 科实验室(Silicon Labs)物联网解决方案资深行销总监Greg Hodgson(图3)表示，无线SoC导入需求源自超低功耗、多重标准互通与系统简化设计，今年初，许多MCU业者、无线通讯晶片商皆发布可支援Wi- Fi、蓝牙、ZigBee、Thread或融合上述协定的SoC，就是相中市场对整合型方案的殷切期盼。

Hodgson进一步指出， 在物联网当中，家庭联网市场是成长快速且技术覆盖最多元的区块。基本上，智慧家庭须有一种以上的装置(可能有数百个装置节点)连结在一起并连上网路，使屋 主能以这种方式控管和监控环境，包括气温、耗能、资料存取、照明、保全和居家照护等，落实这些应用的共通之处是整合为无线联网生态系统。

现 阶段，长程演进计画(LTE)Cat. 1/0、Wi-Fi、Bluetooth Smart、ZigBee和Thread无线标准，皆是构筑物联网环境的潜力技术。在未来10年内，已开发国家的家庭平均将拥有二十到五十个联网装置，这 意味着家庭联网市场正在大幅成长及多元技术融合的开端，2015年将是至为关键的一年。

Hodgson指出，为支援多重协定和无线射 频频段，Silicon Labs已发表系列无线SoC，打头阵的是Bluetooth Smart SoC，下一步将朝Wi-Fi、网状网路协定(ZigBee和IP型Thread)，可支援sub-GHz频段专用协定或整合型设计迈进；为此，该公司亦 加入为ARM mbed物联网开发平台成员，以强化MCU和多重协定软体堆叠的软硬整合能力。他更断言，不久的将来，大部分联网装置都将以高度整合的多协定、多频段 SoC为核心。

由于物联网系统内建无线、感测元件与日俱增，因此嵌入式处理器效能亦须与时俱进；瞄准此一需求，意法半导体、恩智浦 (NXP)、瑞萨电子(Renesas Electronics)和德州仪器(TI)等MCU供应商，正不断导入更高性能的Cortex-M4/M7核心，以及40、28奈米先进制程。

低功耗/高性能优势显着　ST MCU驰骋穿戴式市场
锁定穿戴装置应用，意法半导体32位元MCU家族再添生力军。意法半导体日前祭出最新的MCU--STM32L4，可用于兼顾超低功耗与高性能的穿戴式应用，以及下一代节能型消费性电子产品、工业、医学和量测设备等领域，以满足物联网市场日益成长的需求。

意 法半导体大中华与南亚区微控制器行销和应用总监James Wiart表示，未来穿戴式装置发展的重要趋势将迈向微型化、低功耗，以及高效能的客制化应用；而将体