意法半导体发布500万像素手机相机的开发蓝图
时间：09-28
来源：与非网
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CMOS影像技术全球市场意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能，是500万像素级别中功能最丰富的传感器。
意法半导体的新传感器产品为产品设计人员提供更高的设计灵活性，提供更多的可选特性和功能，包括Raw Bayer或系统级芯片（SoC）传感器、支持扩展景深（EdoF）或内置片上自动对焦驱动器的相机、高速工业标准数据接口、支持常规相机组装的封装技术和最新的超小晶圆级相机。
此前，意法半导体于2009年2月发布300万像素EDoF传感器。"新的500万像素四分之一英寸传感器是我们创建一个完整的有竞争力的EDoF传感器蓝图的重要组成部分，" 意法半导体传感器事业部总监Arnaud Laflaquiere表示，"利用我们最先进的65/45nm像素技术，结合意法半导体独有的画质强化技能，以及兼容晶圆级相机组装的封装技术，意法半导体能够提供兼具创新与吸引力的各种解决方案，且系统成本具有竞争力。"
首款传感器的工程样片现已上市，随着今年下半年新产品的问世，开发蓝图将会持续延伸。支撑该系列产品的意法半导体65/45nm像素制程可使像素缩小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空间内集成500万像素的相机，模块高度仅为5mm，可实现机身超薄的手机设计。新传感器还将受益于意法半导体独有的像素隔离技术，此项技术可最大限度提升传感器的信噪比（SNR），提供同类产品中最佳的画质。
在即将推出的新器件当中，四分之一英寸Bayer传感器可为手机提高像素密度，手机图像处理是由主机系统或独立的图像信号处理器（ISP）负责。通过提供一系列系统级芯片（SoC）传感器，在芯片上嵌入最大化相机景深的EDoF处理器等功能，意法半导体可以使相机手机进一步微型化。这个功能免去设计人员设计自动对焦功能，使产品成本和尺寸与标准定焦模块持平。意法半导体蓝图中的其它传感器将适用于以自动对焦为首选的设备，因为这些产品为自动对焦机构集成一个音圈电机（VCM）驱动器。
这些传感器将集成工业标准的并口，使传感器可以直接连接大多数手机处理器。全系列传感器将集成移动工业处理器接口（MIPI）联盟制定的单线或双线1GHz相机串口（CSI-2），以及标准移动影像架构（SMIA）工作组制定的650Mbit/s 小型相机端口（CCP2） ，这些接口的好处是可以缩小产品的形状尺寸，支持高数据速率，实现高速影像传输。
意法半导体的500万像素影像传感器蓝图还将提供标准裸片和硅通孔（TSV）封装。标准封装将支持整合板上芯片（COB）传感器连接与分立光学组件的相机。TSV可实现晶圆级相机（WLC）等新兴技术。以全自动化的晶圆级相机组装为特色，WLC可节省下一代相机手机和数字影像产品的制造成本，同时还可以提升画质。
意法半导体的新传感器产品为产品设计人员提供更高的设计灵活性，提供更多的可选特性和功能，包括Raw Bayer或系统级芯片（SoC）传感器、支持扩展景深（EdoF）或内置片上自动对焦驱动器的相机、高速工业标准数据接口、支持常规相机组装的封装技术和最新的超小晶圆级相机。
此前，意法半导体于2009年2月发布300万像素EDoF传感器。"新的500万像素四分之一英寸传感器是我们创建一个完整的有竞争力的EDoF传感器蓝图的重要组成部分，" 意法半导体传感器事业部总监Arnaud Laflaquiere表示，"利用我们最先进的65/45nm像素技术，结合意法半导体独有的画质强化技能，以及兼容晶圆级相机组装的封装技术，意法半导体能够提供兼具创新与吸引力的各种解决方案，且系统成本具有竞争力。"
首款传感器的工程样片现已上市，随着今年下半年新产品的问世，开发蓝图将会持续延伸。支撑该系列产品的意法半导体65/45nm像素制程可使像素缩小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空间内集成500万像素的相机，模块高度仅为5mm，可实现机身超薄的手机设计。新传感器还将受益于意法半导体独有的像素隔离技术，此项技术可最大限度提升传感器的信噪比（SNR），提供同类产品中最佳的画质。
在即将推出的新器件当中，四分之一英寸Bayer传感器可为手机提高像素密度，手机图像处理是由主机系统或独立的图像信号处理器（ISP）负责。通过提供一系列系统级芯片（SoC）传感器，在芯片上嵌入最大化相机景深的EDoF处理器等功能，意法半导体可以使相机手机进一步微型化。这个功能免去设计人员设计自动对焦功能，使产品成本和尺寸与标准定焦模块持平。意法半导体蓝图中的其它传感器将适用于以自动对焦为首选的设备，因为这些产品为自动对焦机构集成一个音圈电机（VCM）驱动器。
这些传感器将集成工业标准的并口，使传感器可以直接连接大多数手机处理器。全系列传感器将集成移动工业处理器接口（MIPI）联盟制定的单线或双线1GHz相机串口（CSI-2），以及标准移动影像架构（SMIA）工作组制定的650Mbit/s 小型相机端口（CCP2） ，这些接口的好处是可以缩小产品的形状尺寸，支持高数据速率，实现高速影像传输。
意法半导体的500万像素影像传感器蓝图还将提供标准裸片和硅通孔（TSV）封装。标准封装将支持整合板上芯片（COB）传感器连接与分立光学组件的相机。TSV可实现晶圆级相机（WLC）等新兴技术。以全自动化的晶圆级相机组装为特色，WLC可节省下一代相机手机和数字影像产品的制造成本，同时还可以提升画质。
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