全面屏手机时代，Qorvo是如何应对全面屏带来的天线设计挑战？

从三星 S8、iPhone X 到小米 Mix2，越来越多的旗舰机型选择全面屏作为新一代智能手机的创新设计。虽然手机的外观设计感得到大幅提升，但其对天线设计也带来了巨大的难题和挑战。

日前，Qorvo 中国区移动产品事业部销售总监Locker Jiang在厦门举办的"集微半导体峰会"上就这一问题做出了详细的分析和解答。

为什么选择全面屏作为下一代智能手机的创新？Locker 对集微网表示，如何让消费者有冲动去更换手机成为重中之重。一方面从16:9到18:9的屏幕转换，相当于5.9寸屏幕的智能手机与原有5.5寸的智能手机握感差不多，单手握的感觉变窄了。另一方面，全面屏还为消费者从外观和视觉带来全新的体验，这对于趋向同质化的智能手机市场来说是一种新的创新。

一般来说，天线是围绕着手机外框部分来说的，上面一个主天线，下面一个从天线。"影响天线最大性能的部分就在于你给天线留下多少空间"，Locker 进一步解释，"天线空间如果大，它覆盖的频段也好、效率也好，本身的性能也就更好一些。但是全面屏挤占了天线的空间，挤压的结果使得天线效率变差，最终影响了 TRP（Total Radiated Power）也就是天线的整体发射功率。"TRP 的标准是由运营商规定，频段都有规定的数值，必须做到规定的TRP才能够通过场测，满足供应商的要求，不然你做不了。

举例说明，以前16:9的屏幕，最终给天线留下来的净空在7-9毫米，现在到18:9的屏幕时，留给天线的空间大概只有3-5毫米，甚至更窄。Locker 强调道，这将考验每一个天线厂商的工艺水平，力求将智能手机屏幕的上下留出的空间做的越窄越好，否则天线部分的损耗是比较大的。

从频段方面讲，天线越长就能够覆盖更低的频段，高频段反而对天线的尺寸要求不高。所以一旦天线空间受到挤压后，影响最大的便是低频，使得带宽变窄。从数字上来看就是 TRP 的数值在下降，从16:9转变为18:9的屏幕时，像LTE B1、LTE B3、LTE B5这样一个TRP的数字实际上已经不符合CMCC要求了，比CMCC要求低了。

从智能手机对MIMO、2CA、3CA、4CA和5G、以及低频600兆的需求来看，天线的个数还要不断增加。如果具备以上所有功能的话，智能手机原来只需2-4个天线，换做全面屏就要增加至4-7个天线，天线数量也在不断增加中。

无论从天线数量还是留下的天线空间来看，下一代智能手机的创新对其最大的影响就是 TRP。如何解决？

Locker 从五大方向来解决全面屏带来的天线设计难题。第一是开源的方式，提高 PA 的功率，如果 PA 的功率大，即便被吸收掉一些，最终释放出去的还是多的。第二就是 ET 或者 boost 的方式，通过把电压升高以提升 PA 的功率。他进一步指出，如果把整个电路的功率提高，对滤波器、双工器也有特别的要求，需要支持更高功率的High Power Filter。还有就是利用Impedance Tuner（阻抗调谐）和Aperture Tuner（天线调谐）的方式，帮助提高天线的效率。

其实，全面屏的推广虽然对Qorvo这家射频厂商提出更多的挑战，同时也是创造了更多的机会。Locker 指出，未来智能手机将需要更高功率的 PA，需要额外的ET，需要更高功率的滤波器，需要更多的ACS tuner。RF前端元件的数量变得越来越多，对Qorvo来说是一种利好。此外，对于Qorvo这家技术先进型的公司来说，更愿意看到全面屏的到来，抓住市场机会，为智能手机厂商提供更多更好的解决方案。

据悉，此次"集微半导体峰会"吸引了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具影响力的大众财经科技媒体参加。

以下是Qorvo中国区移动产品事业部销售总监Locker Jiang群访实录：

记者：你刚刚讲有MIMO的介入，有些是全面屏，将来你这个空间，手机上还要用天线，那么你在这些措施以后，要增加PA，但你的体积有没有变化，因为这关系到你将来MIMO的部署。

Locker：体积，你是说。

记者：芯片提高功率了，就是你的PA提高功率了，然后你又采取了这些措施，芯片的尺寸是变大了还是变小了，如果你变大的话，对 MIMO 的部署是否会有影响？

Locker：我芯片不是放在下面的空间里的，是放在PCB板上的。最终挤占的是天线的位置。

记者：相当于您的芯片还是放在板上，放在板上的话，那它这个板面积也没有变大，这个对于你们来说，在尺寸上会不会有影响？