微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 射频和无线通信 > 无线通信业界新闻 > 手机需要更高集成度,射频前端设计挑战加剧

手机需要更高集成度,射频前端设计挑战加剧

时间:09-18 来源:互联网 点击:

机厂商提供创建下一代设备的利器。因此,预计在未来12个月内,主要供应商和系统集成商将不断合并单一产品的厂商和部分组件供应商。剧烈的市场竞争也可能导致一些射频组件供应商退出智能手机市常

Qorvo目前位于"解决RF复杂性"的前沿,可提供一系列完整的高度集成解决方案。从LowDrift™和NoDrift™滤波技术和天线调谐到RF Fusion™ 和RF Flex™射频前端解决方案,Qorvo高度集成的核心射频解决方案将助力移动设备厂商加快下一代产品的设计实现。

 

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top