半导体硅晶片是什么？

料的迫切要求。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片／月的产能，年产值达到60亿元。新昇将与世界一流技术接轨，达到世界先进水平。

全球硅片出货量与销售额；2007时为8，661MSI，销售额达121亿美元，到2010年时为9，04MSI，销售额为97亿美元，以及2015年的10，43MSI，销售额为72亿美元，反映全球的硅片出货量增长缓慢，而它的销售额逐年在下降。

● 450毫米硅片

为了加速发展450mm（18英寸）晶圆，全球五大半导体业者IBM、英特尔、三星电子、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟，简称G450，并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。

450mm联盟成立后，18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，目的是推动 450 mm 硅片技术的发展。

实际上在2012年期间，除了G450C 联盟之外、全球尚有EEMI450 联盟 （ 欧洲 ） 和 Metro450 联盟（ 以色列） ，共计三个联盟来推动450毫米硅片的进展，目标是可互用研究结果，减少重复性的实验。

除此之外，半导体制造技术战略联盟 （SEMATECH） 和国际半导体设备与材料协 会 （SEMI） 等也在推动全球产业链的合作研发，因为硅片直径的增大将牵动整个产业链很大的改变。

然而，450毫米硅片的进程自开始就有不同的看法，其中最为关键是半导体设备供应商，包括如应用材料公司等缺乏积极性，理由是450毫米设备不是简单地把腔体的直径放大，而是要从根本上对于设备进行重新设计，因此面临着经费与人力等问题，更多的担心是未来的市场，能否有足够的投资回报率。所以关于450毫米硅片的声浪是时起彼伏，尽管英特尔，三星及台积电等大厂信心满满，实际上是雷声大雨点小。

自2014 年开始G450C 联盟出现暂缓研发 450 mm 硅片的迹象；。尽管如TSMC等曾 宣布 将于2018 －2019年期间会采用450毫米硅片。然而依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。

采用450毫米硅片，如同前几次硅片增大直径一样，关键在于从经济上要有它的利益点，包括芯片制造商及设备供应商在内，另一个是产业发展需要扩大产能的迫切性，所以等待未来市场的再次高潮到来。

不管如何，450毫米硅片对于全球半导体业仍是一个悬而未决的课题。

注：2014 年为10，09 MSI及销售额76亿美元，以及2015年为10，43MSI及销售额为72亿美元。