5G，能为半导体厂商带来什么？

其核心技术 OpenFlow 一方面将网络控制面板从数据面中分离出来，另一方面开放可编程接口，从而实现网络流量的灵活控制及网络功能的"软件定义"，有利于通过网络控制平台从全局视角来感知和调度网络资源，实现网络连接的可编程化。

SDN 典型架构包含三层及两个接口：

控制层： 控制器集中管理网络中所有设备，虚拟整个网络为资源池，根据用户不同的需求以及全局网络拓扑，灵活动态的分配资源。 SDN 控制器具有网络的全局视图，负责管理整个网络：对下层，通过标准的协议与基础网络进行通信；对上层，通过开放接口向应用层提供对网络资源的控制能力。

物理层： 物理层是硬件设备层，专注于单纯的数据、业务物理转发，关注的是与控制层的安全通信，其处理性能一定要高，以实现高速数据转发。

应用层： 应用层通过控制层提供的编程接口对底层设备进行编程，把网络的控制权开放给用户，基于上开发各种业务应用，实现丰富多彩的业务创新。

南向接口：是物理设备与控制器信号传输的通道，相关的设备状态、数据流表项和控制指令都需要经由 SDN的南向接口传达，实现对设备管控。

北向接口： 是通过控制器向上层业务应用开放的接口，目的是使得业务应用能够便利地调用底层的网络资源和能力，其直接为业务应用服务的，其设计需要密切联系业务应用需求，具有多样化的特征。

　　SDN的三层架构

5G背后的半导体商机

新一代移动通讯5G也助力半导体产业从PC、智慧型手机、平板装置出货量下滑的窘境中脱困。为顺利抢占物联网与5G移动通讯商机，半导体相关厂商包括晶圆制造/代工、封装与EDA业者，都纷纷展现其最新技术，如IBM领先推出7奈米芯片；台积电也宣示透过最新鳍式场效电晶体（FinFET）与物联网大资料分析技术，期可在物联网市场扮演重要角色。

不仅如此，在台湾及中国大陆通讯与手机处理器芯片市场占有一席之地的联发科（MediaTek），也针对即将到来的5G市场，以及发展越发火热的物联网应用市场，端出新策略。

资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问兼主任张奇表示，2016年的台湾市场景气将较2015年来得好，对半导体产业来说是正面消息。MIC预测的2016年10大趋势中，所提出的「5G加速风」，即是阐述2016年5G的技术发展，将较2015年来的积极，且可为半导体产业带来更多机会。

MIC看好台湾半导体产业成长率将在2016年回稳，预估整体产值将达到台币22，135亿元，较2015年成长2.4%，表现将相对优于全球（来源：MIC）

张奇进一步指出，根据统计，每人每月使用的移动数据量已达10GB，这也是为何4G才刚开始普及，5G技术随即起跑的原因。5G通讯技术的加速发展可分为两个方面，一为市场端的驱动力，亦即使用者的行为改变，营运商须提供随时随地的连线和支援大量数据传输的能力；低延迟、低功耗的创新物联网服务，以及导入开放式平台与虚拟化功能提升营运商系统效率，都是市场端驱动5G技术发展的原因。

至于产业端的驱动力则包括2020年传输距离可传输数公里远的窄频物联网、6GHz的5G技术与小型基地台双向连网技术…等标准即将推出，可为物联网或新一代感测与移动装置开创更多新应用，再加上各区域标准组织都在争取5G技术主导权，在在皆为促使5G发展更快的助力。

在物联网方面，事实上，物联网与5G技术的发展可以说是相辅相成。庞大的物联网装置需要更高速的移动网路支援，才得以实现；而也因物联网应用服务需要进一步提升效率与品质，导致5G技术的加速前进。

不仅如此，近几年「红翻天」的物联网应用概念，已成为半导体、资通讯…等产业界的新「救赎」。因此若相关产品业者发展方向都积极与物联网进一步产生连结，半导体产业亦是如此。为因应物联网应用少量多样、感测器需求大增、低功耗等要求，半导体业者也积极发展新的相关产品。

研究显示，2016年半导体产业将面临转型及调整，物联网扮演整合关键角色。2016年半导体将要面对物联网带来的产品特色与生产周期影响，半导体厂商除须提供具备差异化的产品，提高市场竞争力外，更需借自身的差异化转型以应对下一波的浪潮。换句话说，物联网将改变产品的生产周期，更将使部份厂商的产品价值因使用情境的不同而受到压缩，不过却也衍生出新的价值区块可让厂商有新的填补空间，涵盖新策略和生产工具等，因此转型与调整将是未来几年半导体业的首要课题。