Qorvo的“工匠精神”体现在对可靠性的高度重视上

置加速因子预测器件寿命。因此，研究者们在测试产品时，会使用严苛的实验环境，如高温、高湿、甚至动态化的恶劣环境来考验产品的质量与可靠性。

半导体的挑战从来都是在"忍受" "更热、更潮湿、更加动态不可控"的环境元素的基础上追求"性能更好、尺寸更小、价格更低、更新更快"，但从可靠性角度来说，挑战一直在于"零缺陷"、"零失效"。因此失效分析（failure analysis）、科技推动下的持续性能提升，以及客户的"使用权益"保护都需要关注，这样我们才能更好地做到以"预测、防止及保护"为核心的抗失效机制。

在保证可靠性方面Qorvo精益求精

从1985年到2015年30年间，Qorvo根据客户返回的元件做失效分析，失效率呈逐年降低趋势，而器件的可靠性则逐年升高。现在，Qorvo每年投入超过10,000个晶圆来做可靠性测试，投入之巨超乎想像。Bill提到，去年Qorvo的产品出货量达80亿片，未来将会更多。如此巨量的出货必须得有世界顶尖的器件可靠性做保障，否则会影响到商誉。精益求精，不放过任何有损可靠性的细节，Qorvo的工匠精神正体现于此。

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