低功耗，高性能芯片：物联网的关键

不过，这种状况正在有所改善。"随着半导体工艺的演进以及物联网应用市场的发展，将来也许会有厂商针对物联网市场开发出专用的芯片，现有MCU中常用的模拟外设等功能也许会被拿掉，从而专注于算法和连接，在更先进的半导体工艺下实现更低的功耗及成本。简单来说，就是以控制为主要功能的MCU和以智能化分析/连接为主要功能的物联网芯片也许会分家但又同时共存。"ARM中国嵌入式应用市场经理耿立锋表示。