Qorvo：PA未来的方向或转向GaN

尽管未来 3～4 年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10～15% 的速度良性增长。Qorvo CEO 包国富（Bob Bruggeworth）先生对说道。

7月14日，Qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营，不仅将最先进的封装、测试技术带到中国，还能帮助 Qorvo 进一步扩大产能，更好的服务中国客户，满足RF解决方案不断增长的需求。这是对中国的承诺，Bob说到。

据了解，新工厂占地面积 47,000 平方米，是 Qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经达到极限，德州工厂未来不仅在产能上给予更多保证，还能为中国客户带来更多的本地化服务，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的实际问题。

据 Bob 介绍，在 Qorvo 销售的产品里中国市场的占比为 25%，其中有大约 75%的产品在中国封装，近乎 90% 的产品在中国完成测试。德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。相较于其他美国厂商，Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。

在定位上与北京互补，在技术上更领先于北京。Bob 指出，在高科技领域中，射频芯片产品一直保持着高速度的增长。未来德州工厂生产出来的产品，将在智能手机、5G网络、互联网和无线通讯中起到非常重要的作用，影响到未来世界每个人的生活。

RF芯片市场良性增长

美国银行/美林证券指出，在过去5年中射频芯片产业每年以20％的速率保持增长，今年因苹果iPhone 6S等智能手机的需求疲弱出现了下滑。调研机构 Gartner 数据也显示，全球智能手机的销售将持续趋缓，再也无法出现两位数成长。2016 年全球智能手机销售量仅成长 7%，达 15 亿支。

对此，Bob表示， 尽管未来 3～4 年智能手机的增长开始放缓，但随着4G网络时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，Qorvo也将以10～15%的速度保持良性增长。以三星为例，以往的终端只能支持到三模，若提升至五模，满足全球不同地区的频段需求，将在同一台手机中增加更多的滤波器、PA、LNA 和开关器件，使得单个智能手机的射频器件数量增多。

现阶段三大运营商主导的4G＋业务中，多次提到的载波聚合（CA）技术，作用是将没有被利用的频谱通过载波聚合技术捆绑在一起，形成一个更宽的频谱，这就需要增加滤波器和开关器件。Bob 表示，目前商用的两载波的载波聚合，需要增加两个滤波器和一个开关，这对射频器件来说就是三倍数量的增长。在载波聚合技术中，对滤波器的性能要求更高。Qorvo不仅拥有中低断表面波SAW工艺的滤波器，还拥有高端体声波BAW工艺的滤波器，这是竞争对手（Skyworks）所没有的工艺，在BAW工艺上与安华高平起平坐。在高频芯片的处理器上，BAW工艺的滤波器表现更好，未来这会在业绩上为 Qorvo 带来更高增长。

5G时代GaN更有优势

在研发技术方面，Qorvo一直保持着不断创新的精神，RFMD推出的MicroShield专利技术，通过在射频模块表层加一层合金的涂层，就能实现与金属罩同等的抗干扰功能，并能在保证射频产品一致性的前提下，将智能手机做的很薄，大约降低了0.5mm。这项技术已经广泛应用在目前的高端智能手机上。

从2G、3G到4G时代，智能手机支持的制式越来越多，射频前端走向集成化已成为必然。Bob表示，SIP成为射频器件实现集成化的一个重要趋势。因为对于PA来说最好的技术是GaAs，而开关最好的技术是SOI，滤波器则是声波。材料的不同使得这些器件很难通过一种材料实现集成化，而SIP恰好能满足这么多要求。目前，Qorvo 已经实现了 PA＋开关，PA＋滤波器和 PAD 的模块化。

兼任 Qorvo 和中国移动通信集团独立董事的何庆源先生指出，因为智能手机对 2G、3G 和 4G 模式的支持，需要的射频器件越来越多，即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同，我们可以将成本做到很低，在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代，需要的器件越来越多，价格越来越高，很难在印度、东南亚这样的国家保证低价，目前来说这一数字鸿沟是很难解决的。到底5G时该怎么办，仍是个难题。

Bob解释道，5G将更多的集中在高频阶段，其跳跃式的反射特性使其传输距离