2016年半导体封测市场主要趋势分析

2015年移动终端持续推陈出新，虽然支撑了IC产业的营收成长，但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，规模达503亿美元，IC封测产值年成长则呈现微幅下滑0.5%，整体规模506.2亿美元。

半导体分析师黄志宇指出，智能手机的功能发展至今趋近完备，创新难度提高，加上今年占全球智能手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓，使 iPhone 6S等高端智能手机出货表现上面临极大挑战。2016年高端智能手机销售成长不易，将连带影响IC产业的成长。

物联网持续推升系统级封装需求

智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备，因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术（SiP），相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。

黄志宇指出，2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加，其高毛利将吸引更多封测厂投入研发，然而若封测厂系统级封装技术的产出速度快过终端需求成长，恐将影响系统级封装技术产出的毛利率走低。