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从CPU发展历程 反思AP未来走向

时间:05-26 来源:RF技术社区 点击:

台厂的机会与威胁

产业发展至此,一方面在上游元件端简化产品线,藉由高规格、标准化和大量量产的主要元件,来降低关键成本和提升主要性能;另方面,藉由各别利基和区域特性,满足不同市场面的需求,形成上窄下宽的长颈瓶产业发展态势。

对台湾业者来说,上游元件业者是否仍紧追全球龙头之后,并摆脱中国大陆后进者的威胁,下游系统业者仍否渗透个别利基市场或新兴国家区域,将是智能手机步入高原期可考量的重大策略方针。

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