政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏

大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片（SoC）业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通（Qualcomm）等大厂竞争的意味浓厚。再加上安谋（ARM）、英特尔（Intel）等巨头积极布局，更显见大陆IC设计业已蓄势待发。

据IHS   Electronics360报导，2月安谋发表新一代Cortex-A72处理器时，授权厂商名单中就出现了大陆厂海思半导体及瑞芯微电子，引发市场一  片哗然。紧接着，IBM也于3月宣布OpenPower计划将授权中晟宏芯，让其利用IBM   Power8微处理器技术，为中太数据新款RedPower服务器产品线生产芯片。

英特尔更是早一步于2014年5月就与瑞芯微建立策略伙伴关系，共同推出英特尔品牌的移动SoC平台，4核心平台内含Atom处理器，并结合英特尔3G数据机技术。英特尔也趁此机会探入大陆平板市场，并希望能借其提高大陆移动SoC设计人员开始采用x86架构的机会。

接着于2014年9月，英特尔又对紫光集团旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资了15亿美元，并取得20%的股权。目前瑞芯微及展讯正积极开发，预计2015年底有机会推出英特尔架构的SoC芯片。

英特尔执行长Brian  Krzanich近日表示，以大陆现阶段所拥有的资源，尚无法同时发展二种不同的处理器架构，因此英特尔希望能借由与大陆芯片厂的合伙关系，让在地市场于接下来几年内逐渐从ARM架构移转至x86架构。

分析师也认为，大陆现阶段若想一边发展多个架构、一边维持原有于技术及经济上之竞争力，将是十分艰钜的任务，因此制造商大多只能策略性择一架构发展。

除了与国际大厂争相建立合作关系外，大陆半导体业近年来也出现了两大改变。首先，是芯片制造商不再像过去以建立本土标准的方式，来规避授权费及权利金， 转而采用国际标准来进行SoC开发。其次，芯片商也开始积极购入半导体IP，以树立公平竞争的风范，并缩短设计周转时间（turnaround   time）。

号称年营收超过10亿美元的两大SoC制造商海思及展讯，就是经Arteris FlexNoC  IP的授权，于SoC产品线内采用其技术。瑞芯微亦投入大笔资金在取得授权及购买IP上，且透过这些IP的核心技术，瑞芯微已能在一年内生产高达6款的芯片。

大陆的芯片发展路程也走了一段时日，虽早期大陆芯片多被视为国际一线大厂的盗版，不过多年发展下来已开始建立起核心竞争力，接下来市场上也许有机会见到陆厂将触角伸至海外的购并风潮。

如全球影像感测器芯片生产商之一的美国豪威科技（OmniVision），近日就宣布由中资财团收购。在近年来持续不懈提升各方面条件之下，或有一天大陆芯片厂终将于国际舞台上发光发热。