诺基亚、意法完成3G芯片组开发交易协议，合作关系将进一步加深

         诺基亚和意法半导体日前宣布两家公司执行完成了双方于8月8日签订的交易协议，这项交易有助于进一步加深双方在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面的合作关系。 

         这个包含多方面内容的交易协议完成后，诺基亚的集成电路（IC）的部分核心业务转让给意法半导体，ST有权设计和制造基于诺基亚调制解调器技术的3G芯片组、能源管理和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。这个协议还包括意法半导体接收大约185名高素质的诺基亚工程师以及诺基亚在芬兰和英国的员工，员工调动协议已经完成当地法律规定的人事咨询程序。 

         作为协议的一部分，诺基亚决定委托ST为其设计一个先进的支持高速数据速率的3G HSPA（高速分组接入）芯片组，这个赢得设计代表了ST的第一个完整的3G芯片组。