先进半导体工艺遭遇战 如何应对？

物联网和移动消费电子的爆发驱动了半导体市场的增长，而电子行业的最终驱动力来自于客户对终端产品的需求。"消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更孝更快，且更强大的设备，消费者要求产品具有更长的续航能力，更低的价格，更丰富多彩的功能，以及更便捷的网络连接。这对半导体技术提出了更多技术挑战和风险。例如EUV等先进的光刻工艺，新材料存储技术，2D到3D工艺转换，工艺视窗控制以及先进封装技术等挑战。" KLA-Tencor（科天）销售总经理任建宇表示。"对先进封装技术而言，它可以带来设备性能优势，例如增加带宽以及改善能效。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端 IC 生产工艺的实施如化学机械抛光和高纵横比蚀刻，以及独一无二的工艺如临时焊接和晶圆再造。例如，在封装中，最初的键合尺寸是100微米，后来逐渐发展到今天的10微米。同时，线宽和间距也在不断的缩小，由之前的10微米一直发展到今天的1微米。更多新的封装技术仍在不断的涌现，比如TSV，3D封装等。封装复杂度在提升，导致封装的成本在提高。诸如缺陷、良率等问题，‘找到才能解决’，‘能量测才能控制’，因此，在封装技术中，检测和量测也变得越来越重要。结合科天在前端半导体工艺控制中的专业技术，以及在与世界级的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，科天开发出了灵活而高效的缺陷检测解决方案，可帮助解决从晶圆级至最终组件所遇到的封装挑战，例如提升良率，降低成本，缩短上市周期，降低风险等等。"

科天资深营销总监Prashant Aji认为，在封装技术领域面临着如下转折：由移动设备驱动的缩小尺寸，晶圆级封装的出现，转向OSAT（外包半导体封装测试），采用工艺前端IC步骤，封装成本等等。"消费电子产品一直朝着轻薄短小演进，这就要求硬件电路连线和空间、焊球尺寸和间距、产品封装等尺寸等都要更小，而晶圆上做TSV越来越多，传统的封装过程被打破，复杂性提高，先进封装被引入到中端制成过程。尺寸要求和封装要求都越来越小，线宽越来越窄，硅片堆叠层数越来越多，在高成品率的要求下，检测良测成了重中之重。他表示，KLA-Tencor是目前唯一一家拥有全线检测装置的厂商，晶圆级到RDL、TSV直到最后的封装，KLA-Tencor都有相应的检测设备可以使用。

为了满足封装市场逐渐上升的需求，科天推出两款新产品CIRCL-AP? 和 ICOS? T830以支持先进半导体封装技术检测。据Prashant Aji介绍，CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供IC 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。Prashant Aji表示，中国已经成为世界最大的电子市场，未来也具有无限的潜力。"虽然现在中国封装技术仍较落后，但是也看到一些封装企业在快速成长，例如长电、南通富士通、天水华天等，我们与他们也有合作。整体封装技术水平虽然仍有差距，但是我认为他们最大的挑战是在取得市场方面。因为后进者意味着目前的市场已经被占有，而他们要经过客户的测试验证还需时间。但是对他们而言，反而更容易采用更先进的技术。未来，科天将与客户一起，持续不断的努力提升良率，改进技术，帮助客户降低成本，更好的面对新的技术挑战。"