无线充电市场群雄逐鹿 方案商各秀组合拳

作为无线充电领域的巨头之一，高通在无线充电领域主要有两方面的研究：一方面是针对充电功率相对较小的手持设备的WiPower技术，另一方面是针对大 功率的电动汽车的高通 Halo技术。"我们相信磁共振原理是无线充电的正确方向，因此我们在该领域进行了超过7年研发投入，以此实现多个不同类型终端同时充电，甚至不接触表面 即可充电。"沈磊解释说，WiPower是一项无线充电参考设计，高通采用专利授权方式，为授权厂商提供应用WiPower解决方案的工具和方法。

采用WiPower的合作伙伴数量正在不断扩大，包括关键的消费电子配 件制造商、一线汽车厂商和家具制造商等。WiPower LE是用于可穿戴设备等低能耗终端的WiPower版本，高通 Toq是全球首款采用WiPower LE的智能手表。"我们正积极研究可穿戴设备领域的其他无线充电解决方案，可能包括健身追踪器、照相机、医疗传感器等。"他补充说，"高通 Halo技术使用磁共振感应，实现地面充电板与电动车充电板之间的能量传输。驾驶者只需将汽车停在充电板上，汽车就自动开始充电。目前该技术已经成功应用 在2014~2015赛季全球首届Formula E电动方程式锦标赛的安全车(宝马i8)和医疗车(宝马i3)上。"

劲芯微则专注于 智能数码类产品的无线充电芯片和方案的开发，发射芯片已有5W、10W的产品CV90312T、CV90316T，性能优异，系统稳定，芯片方案已被国际 知名厂家采用；7.5W接收芯片CV8013、2W含充管理芯片CV8010都已送样，即将批量供货。"相对于国际大厂，我们的芯片的规格定位更准，如 7.5W无线充电芯片CV8013电压5V、7V、9V、10V用户可选，能很好地支持无线快充，满足了手机平板等产品快充的需求；2W的CV8010内 置无线电能接收和充电管理，单芯片解决方案，外围器件少，极大地节省了空间，非常适合智能穿戴式设备应用。

其性能同国际巨头同样优良， 并且我们能提供本地支持，相应及时，并可以根据客户定制，支持客户做出有差异化的产品。"邵礼斌强调说，"除无线充电芯片外，公司即将推出快速充电芯片和 方案、以及共振式无线充电芯片的开发，下半年将推出的Qi & PMA双模接收芯片以及Qi、PMA、Ａ４WP三模接收芯片同样值得期待。对于未来，我们认为能量收集是电能提供的终极方案，我们已经着手这方面的研究， 提前布局。"

而日系厂商东芝推出的无线充电集成电路芯片TC7763WBG，具备了输出5V/1A(5W)的快速充电特点。"基于无线充电Qi标准5W的规格，此款芯片主要应用在智能手机为主的产品系列中。 由于具备能够随时随地无线充电的特点，符合市场需求的趋势。并且，东芝公司在不断听取客户意见的情况下，不断完善和提高无线充电集成电路芯片的性能。最近有TC7764WBG芯片问世，以符合不同客户的产品需求。"

吕建铭称，"随着Quick Charge2.0充电标准化的普及，开始出现了同时兼容5V、7V、8V、9V、12V各种电压规格的有线充电装置，同样类似于Quick Charge2.0充电标准的无线充电装置也是市场所需求的。无线充电联盟新的无线充电Qi标准(WPC LP v1.1)定义了中|功率15W无线充电规格，这不同于以往的5W功率方案，它提供了新型无线充电系统来为更大的电池提供更快的充电速度。东芝公司的中| 功率无线充电TC7765WBG，就是具有提升充电电压和适当提升充电电流功能的方案。"