大陆抢搭4G顺风车 加速手机芯片国产化

近来大陆中央与地方政府积极扶持半导体产业，日前大陆国务院总理李克强在《2015年政府工作报告》首次提到半导体，表示大陆半导体产业要全力追赶先进国家。

稍早大陆半导体行业协会执行副理事长徐小田，指出大陆半导体整合时代已经来临，中小企业将逐渐被大企业整合，加上国家全力扶植，大陆半导体产业将出现新一波成长高峰。

大陆半导体产业长期受制于外的情况严重。根据大陆海关最新统计资料，2014年大陆半导体出口金额为609亿美元，较2013年下滑30.6%，进口金额为2,176亿美元，也较2013年的2,313亿美元下滑5.9%，形成1,567亿美元的贸易逆差。

大陆半导体长期居各类进口产品之首，大陆国务院发展研究中心的《G20创新竞争力黄皮书》也指出，大陆关键核心技术对外依存度高，8成芯片皆仰赖进口。 如以大陆一年制造11.8亿支手机、3.5亿台电脑与1.3亿台电视来看，其中的芯片专利费用，很可能让大陆企业沦为帮国际业者打工的境地。

陆媒电子工程网引述业界消息，指出近来大陆中央与地方政府全力扶植半导体产业；从国家安全层面来看，大陆深知需要有自己的半导体产业，以便降低对外国业者的依赖度，而借助最近大陆正快速扩散的4G，预料大陆国产芯片业者将快速崛起。

大陆半导体产业区主要有环渤海、长江三角与珠江三角等三大半导体产业带，光是这三大产业带的销售就占大陆全部半导体产业规模的9成，北京、上海、江苏与深圳等地也位于这三大产业带的核心区。业界人士指出大陆新一波半导体产业扶植计划，将强化中央与地方政府的合作。

稍早上海市已启动半导体设计人员奖励计划，江苏、深圳很可能祭出人民币百亿元的产业基金。这波由大陆中央政府领军、地方政府喊冲的威力，估计2015年后至少每年约有人民币千亿元投入半导体产业。

无论从国家安全、产业前景与经济发展等层面考量，大陆扶植半导体国产化势在必行，先进国家如美国等已在半导体领域占尽先机，而大陆目前正打算快速追赶。

大陆除中央与地方政府投入大量资金外，目前大陆发展半导体产业的另一助力，就是大陆的电信4G正如火如荼展开。目前美国业者高通(Qualcomm)在高阶手机芯片市场独大，使得华为、中兴通讯、TCL等大陆手机业者出货虽节节上升，手机获利情况却不令人满意。

3G时代高通等国外芯片业者拥有绝对的主导权，4G时代大陆国产芯片业者或将乘势兴起。不过面对国际级的大企业挡在前面，大陆芯片要如何走出自己的一片天？从目前的情势看来，高通和联发科等业者都是高中低阶产品全方位布局，市场可以突破的空间并不大。

不过就算大陆手机芯片与国际级业者相比没有优势，但大陆的综合实力仍不容小觑。就当前的技术层面而言，大陆芯片业者没有太大优势，但是如能结合上下游的力量，情况或许可以逆转。

大体上看来，海思的背后有华为，联芯科技可以靠小米，瑞芯微电子则与众多平板业者有长期合作关系，而展讯也有紫光集团与国家支援。由此看来大陆自家手机芯片求生存并不难，但求生存后的更进一步发展，仍得回到如何突破技术门槛这一大关键。