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中国IC制造工艺落后 何时才能跟上世界步伐?

时间:03-24 来源:RF技术社区 点击:

要看到产业的复杂性和困难性,改善产业环境;其次,必须要扩大研发投入, 不要怕亏本。他向记者解释,半导体技术变化很快,按照摩尔定律来说,两年就会向前进一个技术节点,如果没有办法跟上就会出局。

为了不出局,必须有大量的资金投入研发。按照应用材料副总裁余定陆曾经的说法,半导体制造在20纳米及以下制程时,资本密集度将大幅增长,从60纳米到20纳米,储存器产业的资本将增加3.4倍,IC产业将增加4倍。

李平向记者指出,除了资金外,还必须具备人才、知识产权两大要素。李平认为,国家和地方政府建立的专用于发展集成电路的基金,已解决了企业发展的建设基 金问题。他希望国家的投资应该更多地倾向于解决知识产权积累,鼓励行业内人员进行攻关,缩短与国际最先进工艺的差距,避免将大量的资金投在技术落后或者正 在成为落后的制造产能上。

陈捷则向记者表示,他认为要结合国际资源加快产业发展,避免重复技术研发及技术发展过程,还要欢迎国际资本和技术的进入,尤其是鼓励海外公司技术入股,可以尝试混合所有制(含外资),加快中国大陆集成电路产业的发展。

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