LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考

接收性能，建议针对明确的多模多频段需求采用独立接收通道支持各个频段，避免在外围电路增加开关来匹配前端滤波器所引起的性能损耗。在射频芯片架构设计过程中，还需重点解决好如下问题：

(1)多种模式共频段的实现

建议采用一条接收通道支持多模，从而可以减小射频芯片的面积和成本。例如，若要求终端在WCDMA和FDD LTE上均支持Band1，则可以通过在覆盖Band1频段范围的接收通道上配置不同的信道选择滤波器参数等指标来实现对双模的支持。

(2)射频芯片架构的灵活性

建议从全球市场的角度整合LTE频谱分配以及运营商部署情况，在满足必选频段基于独立接收通道实现的基础上，扩大每条射频接收通道覆盖的频率范围，使得单个射频接收通道可以提供多种频段选择，以便快速适应多样化的市场需求，避免因反复流片而引起的成本增加和供货不及时。

4.2 优化的射频前端实现方案

多频段引入后，如果射频前端仍然采用分立器件方案进行产品实现，那么势必会造成终端产品的体积和成本增加。为此，建议采用模块化方案来优化射频前端实现。通常模块化方案的集成度越高，则PCB占板面积就会越小，但是成本方面的增减还与该类射频前端模块的市场需求量有关。因此，厂商可以根据自己的终端产品研发策略来定制不同集成度的射频前端模块。图2给出的是集成度较高的一种模块化实现方案，考虑到采用3个宽频功放就可以覆盖多频段的需求，所以此处未对分立的功放器件进行模块化，但终端厂商可视自身需求而定。考虑到频段数量对滤波器件和开关影响较大，所以将这些器件按照分集接收通道和主收/发通道集成为两个射频前端模块，将显著减小终端产品所面临的体积挑战。与此同时，随着市场规模的不断扩大，产品成本也会显著下降。

5 结束语

全球LTE频谱离散，为满足国际漫游需求，未来多模终端需支持更多的频段，这将导致射频前端器件堆积。本文结合产业实际能力，建议针对明确的多模多频段需求采用"基于独立接收通道的射频芯片架构结合射频前端模块化方案"来优化终端产品在实现过程中所面临的性能、体积和成本等问题。