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全球FTTH大发展下的国内PLC产业现状

时间:01-16 来源:光纤在线 点击:

1.国外FTTH发展现状

光纤通信在经历了2000年的高峰期和之后大约三年的萧条期之后,因FTTH的发展,迎来了行业的第二个春天。光纤通信网分骨干网、城域网和接入网三级,FTTH隶属其中的接入网部分,在面对终端用户的"最后一公里"解决方案中,FTTH被认为是最好的解决方案,可以全面融合传统语音、数据、CATV、高清IPTV等几乎所有接入业务。

基于PON技术的FTTH已经被提出十年,并于2004年首先在日本进入快速发展阶段,随后在韩国和北美开始大规模的部署,欧洲的部分国家也已启动FTTH建设。截至2007年9月底,日本的FTTH用户数已经达到1050万,成为仅次于ADSL的宽带接入技术,并将在未来的几个月内成为第一。FTTH在韩国的应用规模仅次于日本,截至2007年2月,用户数已经达到370万,普及率约为26%,预计到2010年普及率将超过70%。美国是当前FTTH建设的全球聚焦点,截至2007年9月底,用户数已达214万,较2006年增长112%。受网络开放政策的制约,欧洲对FTTH的反应一直很冷淡,截至2005年6月,欧盟18国仅有65万FTTB用户,覆盖了251万个家庭/建筑,但是在带宽需求的驱动下,也在近两年启动了FTTH的研究和部署,走在前列的是意大利、瑞典和法国等。

2.国内FTTH发展现状

国内的FTTH试点在2005年开始,烽火通信与武汉电信合作建设了中国第一个FTTH商用工程-武汉紫菘花园小区FTTH工程,到目前为止,FTTH试点工程已经在全国遍地开花,但是这些试点工程仅限于高档小区和办公楼,用户数只有10多万。

影响国内FTTH发展的主要因素有三个:

第一是成本因素,在国外部署FTTH,设备成本仅占25%左右,而人工成本占几乎一半;在国内部署FTTH,人工成本会少很多,采用成本和带宽折中的FTTB+LAN方案,每户的接入成本已经降到2000元,仍然远高于目前的ADSL接入。而目前最消耗带宽的P2P应用,并不能给网络运营商带来高收益,这在一定程度上挫伤了他们推动FTTH的积极性。

第二是政策因素,FTTH发展的最大驱动力是带宽需求,而其中的杀手级应用是IPTV,由于国家对网络视频仍存在一些政策约束,这在一定程度上抑制了带宽需求的增长。

第三是产业协调问题,FTTH提供的宽带接入,最终是为了满足用户日益增长的信息需求,其中被称为带宽杀手的IPTV业务,其版权属于广电系统,而位于信息产业链顶端的网络运营商,长期处于强势地位,不甘偏居网络业务的承载方,必然存在网络运营商与广电系统之间的协调和利益分配问题。

虽然存在以上不利因素,国内运营商仍然在大力推动FTTH,因为:

第一,传统的语音业务已经充分发展,很难再有增长,宽带接入是固网运营商业务中的亮点,目前的ADSL对带宽的挖掘也似乎走到了尽头,而FTTH最有希望实现三网融合,产生新的业务增长点。

第二,国际铜原料价格大幅上涨,而光纤价格大幅下跌,已经降到80元/公里,"铜退光进"是大势所趋。

第三,目前的FTTH接入成本已经降到每户2000元,与早期的ADSL接入成本相仿,已经初步具备了大规模部署的基础,而规模效应又会促进成本的进一步下降,在成本与应用这个"鸡生蛋,蛋生鸡"的怪圈中,只有迈出第一步,才有可能进入良性循环。

2007年8月,中国电信完成了对4万线EPON设备的集中采购;2007年11月8日,中国网通宣布将在未来3-5年内投资150亿元进行大规模的"铜退光进"工程。预计到2008年底,国内FTTH用户将突破百万大关;到2010年,将产生井喷效应,进入大发展阶段

3.FTTH发展与PLC产业

全光通信网的结构如图1所示,用户的带宽需求驱动FTTH的发展,而FTTH的发展又为新的网络业务提供良好的平台,网络信息流量迅速增长,促进城域网和接入网大发展。基于PLC技术的AWG,其传统应用领域是广域网(即长途网),为了满足FTTH引发的新一轮的带宽需求,AWG已经被引入到城域网建设中,在GPON和EPON之外,已有许多公司和研究机构对WDM-PON展开研究并推出相应产品线,其中的核心器件就是大通道数(32、40和48通道)的AWG器件。

从图1还可以看到,FTTH网络中的核心光器件是分路器,实现从局端到用户的1×N连接。日本早期的FTTH建设中,以1×16分路器为主;而EPON标准IEEE 802.3ah中规定的端口数为1×32,美国的FTTH建设,即以1×32端口为主;具有更高传输效率的GPON,其标准ITU-T G.984中规定的端口数为1×32和1×64,并在规划1×128端口数。

FTTH在全球的大发展,使基于PLC技术的AWG和分路器的市场需求迅速增长。

图1. 全光通信网结构

4.国内PLC产业发展现状

基于PLC技术的光器件结构和封装形式如图2所示,其生产链可分为三个主要环节:PLC芯片

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