全球FTTH大发展下的国内PLC产业现状

、光纤阵列和器件封装。

图2. PLC器件结构和封装形式

1)PLC芯片

AWG芯片主要以硅基二氧化硅光波导制作，而分路器芯片可以在硅基二氧化硅波导或者玻璃波导上制作，后者因设备成本低和耦合损耗小的优点，占领了绝大部分分路器市场。

目前国内已有两条硅基二氧化硅光波导工艺线，分别属于中科院北京半导体研究所和武汉光讯公司，后者的工艺线已经正常运转，对国内科研院所提供了一些研究用途的PLC芯片代工服务，而其自主设计的AWG芯片也正在商品化过程中。但是，到目前为止，国内企业尚无产品化的AWG芯片推出，均为进口芯片进行封装。国外主要的AWG器件供应商有NTT Electronics、Hitachi Cable、NeoPhotonics、JDS Uniphase、Ignis Photonyx、Avanex等公司。

对于玻璃波导，国内已有多家科研院所进行研究，其中浙江大学的王明华教授与南方通信集团进行合作，其研究的基于离子交换光波导的分路器最接近实用化。但是，到目前为止，国内企业也都是进口芯片进行封装。国外主要的分路器芯片供应商有法国Teem、韩国Wooriro、PPI和美国ANDevices等公司，前三家采用玻璃波导，后一家采用硅基二氧化硅波导，以色列ColorChip公司曾经供应基于玻璃波导的分路器芯片，后来开始自己封装，因此不再出售芯片。

2)光纤阵列

不同于PLC芯片，光纤阵列属于劳动密集型产品，其生产环节正在逐步向国内转移，如日本公司出售的光纤阵列，很多都是由国内OEM工厂代工的，或者直接在国内设厂生产。国内的光纤阵列供应商有上海博创、深圳富创、东莞东源、中山波诺威、中山奥康、泰科光纤等公司。

光纤阵列中的关键技术有两个：高精度的V型槽和高可靠性的胶水。高精度的V型槽一般采用石英玻璃材料，通过机械精加工制作，能够自行生产V型槽的国内公司有深圳富创、东莞东源和浙江同星等公司，国外主要供应商有日本Hataken和AIDI等公司。武汉海博光技术有限公司开发了一种高精度的U型槽，采用自主知识产权的刻蚀工艺制作，在通道数较大时具有精度和成本优势。AWG和分路器中往往需要一个单通道的光纤阵列，深圳迈特诺公司开发了一种方形毛细管，使得单通道光纤阵列的制作如光纤头一样容易。用于光纤阵列的胶水应具有耐高温高湿特性，而且需要足够的硬度以便于光纤阵列的端面研磨，日本NTT-¬AT公司针对光纤阵列的封装开发了系列胶水。

3)器件封装

与光纤阵列相比，PLC器件封装的劳动力成本相对较低，但是也属于劳动密集型工作，其生产环节也在逐步向国内转移。国内从事PLC器件封装的公司有上海博创、深圳富创、中山波诺威、中山奥康、东莞东源、东莞新科、武汉光讯、珠海隆宇、上海美弗信、无锡爱沃富等，另外，有不下10家公司正在筹备PLC器件封装项目。

PLC器件封装中的关键技术有两个：高精度的PLC自动对准系统和高可靠性的胶水。用于PLC器件对准的调节架，应具有六个调节维度，精度要求为亚微米级，日本骏河精机（Suruga）最早推出这种六维自动对准系统，加上用于功率监控的光源、功率计，用于监视的冷光源、CCD、监视器和用于封装的点胶机、UV光源等辅助设备，一套设备的投资约为人民币160万元。日本久下精机（Kuge）也在最近推出一套PLC器件自动对准系统，如图3所示。一套自动对准系统，以每日八小时计，月产能大约为500只。

图3. 久下精机的PLC器件自动对准系统

不同于传统光无源器件中胶水，用于PLC器件封装的胶水，存在于光纤阵列和PLC芯片之间的光路中，因此必须是膨胀系数和折射率均匹配较好的，而且具有很好的耐高温高湿特性，日本NTT¬-AT公司也针对性的开发了系列胶水。

5.对国内PLC产业的一些思考

国内FTTH市场尚处于试点阶段，大规模的部署尚需时日，而国外市场对可靠性的要求较高，因此除少数公司已经将产品推向国际市场，多数国内厂商在PLC项目上还比较保守，仅仅停留在技术储备阶段，如收集相关技术资料，了解设备和原材料渠道，等等。整体来说，国内PLC产业尚处于起步阶段。

开发AWG芯片需要大规模的设备投资，一般公司难以承受，而武汉光讯现有一条4寸硅片的PLC工艺线，希望他们能够早日开发出商品化的AWG芯片。分路器芯片需要长期的技术积累和工艺经验，希望在这个项目上投入多年的王明华教授和南方通信集团能够早日推出实用产品。

光纤阵列对胶水的工艺要求很高，而其中所用V型槽和胶水价格昂贵，使得工艺开发过程中的投入较大，这也是很多公司外购光纤阵列而优先上马PLC器件封装的原因。到目前为止，多数国内公司仍然是外购光纤阵列以进行器件封装，或者进口日本的V型槽以制作光纤阵