较大功率直流电机驱动电路的设计与实现
动的控制端为51 系列单片机, 最大灌电流为30mA. 因此采用MOS管作为H桥的开关器件。 MOS管又有NMOS和PMOS之分, 两种管子的制造工艺不同, 控制方法也不同。 NMOS 导通要求栅极电压大于源极电压(10V-15V), 而PMOS 的导通要求栅极电压小于源极电压(10V-15V)。 在本设计中, 采用24V 单电源供电, 采用NMOS 管的通断控制的接线如图2 所示, 只要G 极电压在10-15V 的范围内, NMOS 即可饱和导通, G 极电压为0 时, NMOS 管关断。
图2 NMOS 接线图
采用PMOS 管实现通断控制时, 其接线如图3 所示, G 极电压等于电源电压VCC 时PMOS 关断。
图3 PMOS 接线图
10V<VCC-Vg<15 时PMOS 打开。 当VCC>15V 时, 要使PMOS 导通则G 极电压为VCC-15V. PMOS 的导通与关断, 是在电源电压VCC 与VCC-15V 之间切换, 当电源电压VCC 较大时控制不方便。 比较图2 图3 可知:NMOS位于负载的下方, 而PMOS 位于负载的上方, 用NMOS 和PMOS, 替换掉图1 中的开关, 就可以组成由MOS 管组成的H 桥, 如图4 所示。
图4 PMOS 和NMOS 管构成的H 桥
Q1 和Q4 导通, 电机沿一个方向旋转, Q2 和Q3 导通电机沿另一个方向旋转。 在本系统中, 电机的工作电压为24V, 即电源电压为24V, 则要控制H 桥的上管(PMOS)导通和关断的电压分别为24V-15V=9V 和24V, 而对于下管(NMOS)来说, 导通与关断电压分别为15V 和0V, 要想同时打开与关断上、下两管, 所用的控制电路比较复杂。 而且, 相同工艺做出的PMOS 要比NMOS 的工作电流小, PMOS 的成本高。 分别用PMOS 和NMOS 做上管与下管, 电路的对称性不好。 由于上述问题, 在构建H 桥的时候仅采用NMOS 作为功率开关器件。 用NMOS 搭建出的H 桥如图5 所示:
图5 NMOS 管构成的H 桥
图5NMOS 管组成的H 桥中, 首先分析由Q1 和Q4 组成的通路, 当Q1 和Q4 关断时, A 点的电位处于"悬浮"状态(不确定电位为多少)(Q2 和Q3 也关断)。 在打开Q4 之前, 先打开Q1, 给Q1 的G 极15V 的电压, 由于A 点"悬浮"状态, 则A 点可以是任何电平, 这样可能导致Q1 打开失败;在打开Q4 之后, 尝试打开Q1, 在Q1 打开之前, A 点为低电位, 给Q1 的G 极加上15V 电压, Q1 打开, 由于Q1 饱和导通, A 点的电平等于电源电压(本系统中电源电压为24V), 此时Q1 的G 极电压小于Q1 的S 极电压, Q1 关断, Q1 打开失败。 Q2 和Q3 的情况与Q1 和Q4 相似。 要打开由NMOS 构成的H 桥的上管, 必须处理好A 点(也就是上管的S 极)"悬浮"的问题。 由于NMOS的S 极一般接地, 被称为"浮地". 要使上管NMOS 打开, 必须使上管的G 极相对于浮地有10-15V 的电压差, 这就需要采用升压电路。
2.3 H 桥控制器
在H桥的驱动中, 除了考虑上管的升压电路外, 还要考虑到在H桥同臂的上管和下管(如图5 中的Q1 和Q3)不能同时导通。 如果上管和下管同时导通, 相当于从电源到地短路, 可能会烧毁MOS 管或电源, 即使很短时间的短路现象也会造成MOS的发热。 在功率控制中一般采用在两次状态转变中插入"死区"的方法来防止瞬时的短路。在选择H 桥控制器的时候最好满足上述两种逻辑条件, 又用足够大的驱动电流来驱动NMOS。
本系统中采用IR2103 作为NMOS 控制器, IR2103 内部集成升压电路, 外部仅需要一个自举电容和一个自举二极管即可完成自举升压。 IR2103 内部集成死区升成器, 可以在每次状态转换时插入"死区", 同时可以保证上、下两管的状态相反。 IR2103 和NMOS 组成的H 桥半桥电路如下图6 所示:
图6 IR2103 和NMOS 管构成的H 桥半桥电路
由IR2103 的应用手册中得知自举电容选择取决于以下几个因素:1. 要求增强 MGT 的门电压, 2. 用于高端驱动电路的 IQBS –静态电流, 3. 电平转换器的内部电流, 4. MGT-栅-源正向漏电流, 5. 自举电容漏电流。 其中因素 5 仅与自举电容是电解电容时有关, 如果采用其他类型的电容, 则可以忽略。 最小自举电容值可以通过以下公式(1)计算得到:
其中: Qg = 高端 FET 的门电荷, f = 工作频率, ICbs (leak) =自举电容漏电流, Iqbs (max) = 最大 VBS 静态电流,VCC = 逻辑电路部分的电压源, Vf = 自举二极管的正向压降, VLS = 低端 FET 或者负载上的压降, VMin = VB 与VS 之间的最小电压, Qls = 每个周期的电平转换所需要的电荷(对于 500V/600V MGD 来说, 通常为 5nC, 而1200 V MGD 为 20 nC。
图中D
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