CMOS技术缓解了RF电路在SoC中的集成挑战

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在数字域实现RF功能还能通过执行系统级优化来减少器件成本及复杂性。例如，处理来自多个无线电的很多频率，不只是要求将多个无线电放在同一块裸片上。通过系统级设计，设计者可采用适当的电路来减少带内寄生信号的产生。设计者还能开发新的架构，以实现硬件共用(例如两个无线电共用一个功能块等)，从而进一步减小无线电尺寸。由于这些新架构主要是以数字逻辑实现，所以设计者可采用熟悉的EDA仿真与综合工具，以及数字测试与制造测试套件。

RF无疑是SoC集成的下一个主要挑战，但随着CMOS工艺等制造技术的进一步发展，RF处理已开始转变成数字域中的设计问题。

随着每个工艺节点的尺寸减小及晶体管速度的提高，数字RF处理将能适用于越来越多的通信频段。RF集成不再是一个是否可行的问题，而且SoC芯片最终能变成在单个芯片上真正完整的系统。

作者：Bill Krenik
无线高级架构经理
TI公司
Gene Frantz
美国数字信号处理专家