满足60GHz及更高频率应用需求的MMIC

z的被动成像需要很好的接收灵敏度，该灵敏度通常被约定为噪声等效温差(60GHz)，它是宽带噪声内可被检测到的最小差异。这就要求接收器具有很低的噪声指标(约5dB@z)，另外，模块的电路板还要有非常低的高频损耗。

MMIC Solutions用于W波段成像的MSi102多层 LCP基板的植埋带状线的测得损耗小于0.2dB/mm。MSi102与标准WR-10机械接口配伍，接口也是在模块基板上形成的。波导终止(截止电路)是由用于裹封MMIC器件的封盖成形的(图4)。

在成像应用中，接收器阵列的装入密度对确定图像的分辨率尤其重要，因此，在系统检测可能有危险的小型物体的能力方面发挥着重要作用。因此，成像阵列的模块小型化也许在所有毫米波应用中最具挑战性。

使用最新的多层基板来减小体积，MMIC Solutions为成像系统开发了其最新的MSi200系列接收器。这些模块的大小为：18mm(长)* 8.5mm(宽)*5.5mm(高)、小于850 mm3。

本文小结

不是所有工作在毫米波段的系统为了批量部署都要求体积小、重量轻、成本低。某些军事、航空航天和研究领域的无线电和雷达应用在数量上当然不会太多，对它们来说，“专家手工制作”是正确的作法。

但把毫米波频段丰富的可用带宽用于商业系统和服务的日益强劲的需求，对新方案提出了要求。一些应用要求更小、更轻的元件，而几乎所有应用都欢迎这样的元件。

作者：John McNicol

业务开发和营销总监

MMIC Solutions