深入解析ANSYS 17.0版本 新功能、新特性

析。这种综合功能使每位工程师（包括没有天线专业知识的工程师）都能够创建和优化天线设计与集成。

"具有隐藏和加密内容的3D组件"是天线与无线系统开发领域的新功能。HFSS 3D组件支持在建模器中创建部件库，以快速创建装配体模型。您可以凭借加密功能隐藏几何结构、材料属性以及其它重要受知识产权保护的设计信息，并在整个设计链中共享组件。共享加密组件功能使得系统集成商能够捕获组件（例如供应商提供的天线）与平台之间的电磁相互作用。这项正在申请专利的功能可使系统设计的可靠性提高10倍，同时加速和实现协同性更强的设计流程。

ANSYS天线与无线系统设计流程包括令人激动的新技术，可用于分析天线的布局性能。ANSYS HFSS-Savant是一种功能强大的弹跳射线法(SBR)电磁场求解器选项。Savant可仿真安装在电大尺寸平台上的天线性能——这类问题在以前被认为规模过大而无法求解。HFSS中创建的天线设计可链接到Savant，放在电大尺寸平台上，并进行快速求解。这种强大功能的组合让您能够分析环境对天线性能的影响并优化天线布局。

由于无线设备的数量快速增加，但可用频谱又是有限的，因此这些通信系统之间将会不断相互干扰并降低相邻系统的性能。ANSYS RF Option现已包含EMIT软件。这是一款行业领先的软件，可用来预测多个无线电收发系统的射频共址与EMI干扰问题。

• 芯片电源完整性分析速度提升10倍

对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。

DMP（分布式机器处理）的扩展实现方案能加快抽取和分析速度，从缩短周转时间和减少内存使用两方面带来接近10倍的生产力提升。对于先进的FinFET技术而言，低于700mV验收签核精确度、全芯片加封装容量、周转时间和覆盖范围都是十分重要的要求，因此这种10倍的生产力提升极具价值。除DMP外，ANSYS的功能还包括独特的无向量芯片封装协同分析和优化，以及热分析和ESD分析等。这些特性能够让用户在移动、高性能计算、通信和物联网应用领域设计出具有更高电源完整性和可靠性的SoC。

• 有限元分析提高10倍：

综合运用ANSYS Mechanical17.0与ANSYS HPC17.0，可以让有限元分析速度加快10倍。

• 计算内核数量提高10倍：

经过改进的求解器性能，ANSYS Mechanical 17.0可以在相同时间内完成更多次仿真。此外，可让用户以更快的速度、更高的精确度完成要求严苛的结构仿真。

· HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间：

ANSYS在每次发布新版本时都会显著缩短求解器计算时间，这次ANSYS HPC 17.0通过提高10倍功能可最大限度地缩短仿真时间。

• 建模和验证系统的生产力提高10倍：

ANSYS 17.0能够比以往更快地在ANSYS Simplorer中创建和装配模型，从而满足完整系统仿真的需求。

• 支持行业的专用应用数量增加10倍：

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。

• ANSYS CFD 17.0更简单，更快速：

Fluent Meshing实现更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率

• 全方位协作式无线射频系统设计流程：

全方位建模，全过程设计，全面的算法，强大的能力让无线射频计算更协同、更保密、更强大。

同时ANSYS 17.0 在航空航天，汽车，高科技，医疗，能源等各大行业更推出了创新的解决方案。