LVDS的接口电路设计
抗匹配。根据接收器输入端的情况确定是否需要外接100 Ω 电阻,同时要根据PCB的板材和参数合理设计驱动器的线输出阻抗,使其在90~107Ω 范围内。PCB传输线要尽可能地短,因为过长的线路,不但传输衰耗加大,降低了传输速率,而且阻抗也容易失配,并可能影响到信号的完整性。
(3) 根据数据传输速率和传输电缆长度的关系,确定合适的电缆长度以满足系统的要求。一般地采用LVDS方式传输数据,假定负载电阻为100Ω,当双绞线长度为10 m时,传输速率可达400Mb / s;当电缆长度增加为20 m时,速率降为100Mb / s;而当电缆长度为100 m时,速率只能达到10Mb / s左右。
(4)多数LVDS接口芯片的使能端在片内没有接上拉或下拉电阻。如果没有驱动信号输入,它们会不确定地被直接与地或VCC相连,有可能造成逻辑错误,所以除非有特别说明,接口芯片的使能输入端不要悬空。
4. 1 LVDS之间的连接
由于LVDS的芯片内输入端一般含有匹配阻抗,因此LVDS驱动器和LVDS接收器可以用一段连接线直接相连。
4. 2 LVPECL 到LVDS的互连
4. 2. 1 直流耦合。
LVDS和LVPECL间的直流耦合要有一个转移网络,如图2所示。首先LVPECL 输出阻抗最佳是50Ω;另外, LVPECL 电路经过衰减网络的输出信号要在LVDS的输入范围内。下面的公式可以得到电阻的值。
图2 LVPECL 和LVDS间的直流耦合
把VCC = 3. 3 V代入(1)式,得R1 = 182Ω, R2= 47. 5Ω, R3 = 47. 5 Ω,另外VA = 1. 13 V, RAC =51. 5Ω, RDC = 62. 4Ω , Gain = 0. 337.若当使用该网络连接LVPECL 的输出端和LVDS的输入端时,那么测量的共模电压VA = 2. 1 V, VB =1. 06 V.假定LVPECL 的差分输出最小是930mV,那么LVDS输入端的最小电压就是313 mV,满足了LVDS 的输入条件。另一方面, 如果LVPECL的差分输出最大是1. 9 V,那么LVDS输入端的最大电压就是640 mV,同样满足LVDS的输入规范。
4. 2. 2 交流耦合。
LVPECL 和LVDS间的交流耦合的电路如图3所示。
图3 LVPECL 和LVDS间的交流耦合电路
LVPECL输出通过直流偏置电阻R (142Ω~200Ω )接地。50 Ω 的串联电阻来减弱LVPECL的输出电压来满足LVDS的输入要求。在LVDS输入端每端接1个5. 0 kΩ的电阻到地用来减弱共模电压。
4. 3 LVDS到LVPECL的接口
4. 3. 1 直流耦合。
直流耦合的电路如图4所示。
图4 LVDS到LVPECL 的直流耦合。
这个电阻网络把LVDS直流输出电压从1. 2V变到LVPECL的输入(VCC - 1. 3 V) .这是因为LVDS的输出电压是参考地,而LVPECL 输入电压参考VCC ,这个网络可以使LVDS的输出不受电压变化的影响;另外考虑的就是功耗和速度的平衡。如果R1、R2、R3 选择低电阻,那么这个网络的时间常数和LVPECL的寄生参数都很小,能够满足高速的要求;当然由于电阻小了,就有更大的电流流过这些电阻,那么总功耗就大了。这种情况下LVDS的参数可能会受到电压变化的影响。电阻值可以由下列等式求得:
代入VCC = 3. 3 V、R1 = 374Ω、R2 = 249Ω、R3= 402 Ω, 得到VA = 1. 2 V、VB = 2. 0 V、RIN =49Ω, Ga in = 0. 62.LVDS的差分输出的VP - P =500 mV,信号在LVPECL输入端变成310 mVP - P.
电压变化比PECL的输入标准小,但满足LVPECL的输入要求。
4. 3. 2 交流耦合。
LVDS到LVPECL的交流耦合很简单,图5给出了例子,LVPECL的芯片是MAX3867它的片内没有端接电阻。
图5 LVDS到LVPECL的交流耦合。
4. 4 CML和LVDS的接口
CML到LVDS的交流耦合如图6所示,要注意的一点就是CML 的输出信号漂移要在LVDS输入信号的要求范围内。
图6 CML到LVDS的交流耦合电路图。
LVDS驱动器连接CML接收器的交流耦合方案如图7所示。
图7 LVDS到CML的交流耦合电路图。
5 结 论
随着信息化的发展, LVDS的高性能、低功耗、低噪声的优点,使得LVDS将成为很多设计适合的方案。LVDS不仅能够以数百兆的速率传输数据而且驱动距离可达10 m,远胜于其他标准。
这些优点可能使LVDS成为高速数据传输的标准。
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